公司名錄

連接電池片的太陽能專用導電銲帶。

8 吋半導體矽晶圓基板與客製加工。

高頻電路板應用的低介電耗損樹脂。

半導體材料、設備代理及製程整合服務。

已公開產品：電池級硫酸鎳、硫酸鈷；不是電芯製造。

六顆可熱插拔 PSU；機櫃用加總容量與備援配置分開。

OCP 頁面列六顆 5.5kW PSU 組成 33kW 層架。

交換式電源供應器的研發設計、製造及銷售。

供電源電路使用的離散式功率元件。

手機、穿戴、平板及工控等顯示應用。

半導體組裝與測試代工。

半導體組裝與測試代工。

設計製造衛星寬頻設備，整合天線與射頻系統。

MCU 與周邊 IC，應用於物聯網、電源管理及邊緣 AI 等領域。

光收發模組的設計、研發、生產及銷售。

USB、PCIe與SATA控制

USB、PCIe、SATA 等介面晶片；PCIe switch 不等於乙太網路交換器 ASIC。

供半導體電子材使用的銅與銅合金片材；不等同 PCB 銅箔。

連加電子支付提供帳戶服務，與連加網路的綁卡角色分開。

電子支付帳戶交易與款項處理。

連加網路提供 LINE Pay 服務；電子支付帳戶另列法人。

與 X-energy 開發電力及蒸汽供應；不表示已由 Xe-100 商業供能。

DOWFROST LC 丙二醇基冷卻液。

設計、製造、測試與銷售記憶體模組。

SSD、記憶卡、隨身碟與工業儲存產品。

DRAM 模組與 SSD；不是 DRAM 晶圓製造商。

相容品牌產品角色；不標示為Lam、Applied或TEL原廠認證供應商。

提供 AI／HPC ASIC 設計服務與先進封裝整合；不是通用 GPU 品牌。

供半導體、顯示及封裝製程使用的電子級高純度溶劑。

手機及其他行動裝置用精密轉軸零件。

Mini LED 背光與 RGB 直顯 LED 方案。

提供 PCB 板材使用的電子級玻璃纖維布。

MOSFET、IGBT 與電源管理 IC 等功率半導體。

半導體晶圓及光電元件測試方案。

提供倒裝晶片封裝用的高密度 IC 載板。

PCB 電鍍等製程所需的化學材料與設備供應。

公開顯示驅動與 AMOLED 整合方案。

公開手機觸控產品；與 IDC／TDDI 分開閱讀。

公開 LCD 與 AMOLED 觸控顯示整合產品。

公開智慧手機指紋產品及商用客戶。

指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。

指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。

指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。

指紋產品頁的「智慧手機應用」列名，未揭露機型、數量與期間。

顯示驅動、觸控及指紋感測 IC。

伺服器、儲存、網路與 HPC 平台的代理及整合服務。

支援 AI／HPC 工作負載的 SAN／NAS 儲存與私有雲基礎設施。

邊緣 AI 運算與儲存平台。

供邏輯、運算及記憶體晶片封裝使用的 IC 載板。

提供 AndesCore 處理器與 SoC 平台 IP，供晶片設計整合。

公開服務：玻璃穿孔、微結構及製程整合；包含 LADY 雷射改質與蒸氣蝕刻技術。

供伺服器與通訊設備使用的石英晶體及振盪器。

DRAM、NOR、NAND、KGD 與多晶片產品。

供應 DRAM／低功耗記憶體與良品裸晶。

NOR、NAND 與多晶片記憶體產品。

晶豪科列於 2026 合作展示，未推定所有產品的代工來源。

DRAM、PSRAM 與多晶片記憶體產品。

提供交換器、路由器等 ODM 方案；官方案例包含 Broadcom 晶片的系統整合。

客製 ASIC 設計及晶片量產整合服務。

ASIC 設計使用的自主研發、經矽驗證的 IP。

電廠設計、建置或統包服務，範圍依合約。

提供電廠監控、維護或相關系統服務。

森霸二期公開複循環案例。

Shell DLC Fluid S3 丙二醇基產品。

絕緣冷卻液；與冷板用水基產品分開。