公司名錄

塑膠與化學原料製造

塑膠與化學原料製造

塑膠與化學原料製造

塑膠與化學原料製造

塑膠與化學原料製造

塑膠與化學原料製造

林口燃煤電廠業主及營運角色。

通霄複循環既有及擴建專案；2025 合約不是新機組已商轉。

煤灰及脫硫石膏的資源化資料；列為產出與管理方。

伺服運動及自動化用高精度行星減速機。

資料中心快速接頭與液冷連接方案。

MC4 系列；此來源不作為接線盒供應的認定。

自有泵浦與 CDU 整合技術。

代理 MOSFET、IGBT、二極體及磁性元件等電源電路零件。

提供單晶圓、批次等濕製程設備；具體用途依機型與製程確認。

OSFP DR8 最大 25W；產品頁未列距離。

400G 公開最長 100m；800G 距離未列。

正崴列名標準化倡議；與其 AOC 產品角色分開。

伺服器電源、AC/DC、DC/DC 及其他電源模組。

觸控感測玻璃與手機、平板等顯示器用保護玻璃。

半導體及封裝黃光製程的光阻、顯影液與相關化學品。

風機相關大型結構鑄件。

AI、HPC 及企業伺服器平台。

提供信用卡帳戶、授信與持卡人服務。

相機與行動裝置用光學鏡頭。

供太陽能製造使用的矽料業務。

電子基材產品涵蓋剛性板材、高頻及高速數位材料等類別，對應不同電路板需求。

供電源供應器等電路使用的積層陶瓷電容。

旗下台灣立凱電能科技從事 LFP／LMFP 材料與製程授權；量產、驗證及授權案逐案區分。

衛星接收低雜訊降頻模組；本項不據此列為 LEO 用戶終端整機。

半導體及高科技廠房的超純水、水處理系統。

半導體研磨切割矽砂漿回收及再生二氧化矽。

半導體廢硫酸再生為工業級產品。

金、銀、鉑、鈀等多元素回收精煉；依廢料種類確認。

MPO、跳線及相關被動光纖產品。

功能列 30m OM3／50m OM4（需 FEC），型號介紹列 3m，需確認。

光纖連接與光通訊相關零組件。

資料中心伺服器電源供應器與機櫃電源方案。

與 QCT 聯展使用 110 kW Power Shelf。

通訊 IC 代理、模組化電路與系統應用開發。

衛星通訊等應用的功率放大器、低雜訊放大器與射頻模組；不限定衛星軌道。

供射頻功率放大器等元件使用的 GaAs HBT 磊晶材料。

合勤控透過 Zyxel Networks 等子公司提供交換器與網路設備。

客製化半導體模組及影像感測器的封裝與測試。

客製化半導體模組及影像感測器的封裝與測試。

DRAM 模組、SSD 與嵌入式儲存產品。

模組產品或品牌業務；產地及供應方式逐型號核對。

參與電站開發、投資或資產持有。

提供 PCB 機械鑽孔與外形加工所需切削工具。

半導體製程材料、設備代理與整合服務。

供應 PCB 與封裝載板形成電路用的 SUNFORT 乾膜光阻。

旭化成集團 Hipore 隔離膜及塗布能力。

供伺服器與資訊設備使用的不斷電系統。

產品線涵蓋 400G、800G 與 1.6T 等光收發模組，支援 AI 與資料中心互連。可用「中際旭創」搜尋此業務。

先進半導體製程的材料分析與量測服務。

代理記憶體及系統 IC 等電子零組件。

公開 CPO 光連接方案，涵蓋光纖、光 IC 連接組件及高密度連接器，並列明 NVIDIA SiPh 生態系合作。

公開 CPO 光連接方案，涵蓋光纖、光 IC 連接組件及高密度連接器，並列明 NVIDIA SiPh 生態系合作。

伺服器與雲端設備用連接器。