公司名錄

光通訊主動及被動元件使用的薄膜濾光片。

光阻、顯影液、製程化學品、研磨液與矽晶圓等材料代理。

Flash、特殊型 DRAM 與整合型記憶體。

利基型與行動 DRAM；產品定位需逐項確認。

NOR 與 SLC NAND 等程式碼儲存產品。

半導體封裝服務。

光電配電變壓器與 PV BOX 配套。

提供含 DFB 雷射的 TOSA 發射元件。

記憶體、邏輯晶片及系統級封裝服務。

記憶體、邏輯晶片及系統級封裝服務。

年報揭露衛星通訊相關電路板及高頻高速材料的產品與製程開發。

一般多層板、HLC、HDI、軟板與軟硬結合板。

一般多層板、HLC、HDI、軟板與軟硬結合板。

一般多層板、HLC、HDI、軟板與軟硬結合板。

一般多層板、HLC、HDI、軟板與軟硬結合板。

一般多層板、HLC、HDI、軟板與軟硬結合板。

AI 攝影機、3D 感測模組及影像辨識整合。

機器人用 3D 深度相機與視覺感測模組。

公開從設計到量產的一站式手機方案，涵蓋不同價位。

行動裝置用射頻濾波器、天線與被動元件。

公開通信光纜；不以纜線單體宣稱固定 1.6T 速率與距離。

Zenfone 與 ROG Phone 系列整合運算、影像、顯示與通訊功能。

提供搭載 AI 運算平台的筆記型電腦。

直接液冷、CDU 與機櫃方案整合。

華碩電腦產品；不推定代工來源

華碩電腦產品；不推定代工來源

桌上型電腦主機板

成品電腦螢幕

PC電源產品；不指定實際代工廠

GPU板卡產品；非GPU晶片製造

AI 個人電腦、工作站及相關主機板平台。

晶片封裝與成品測試服務。

晶片封裝與成品測試服務。

可用付款來源依帳戶、商家與產品條件確認。

付款與儲值來源、提款需按服務規則確認。

EV／PHEV 高壓線束設計、製造與測試。

公開 MGX 匯流排及連接方案。

貿聯列名標準化倡議；不代表已確認 ALC 供貨或訂單。

高速連接器、機內及機櫃間線材與匯流排。

IC 封裝與測試服務。

IC 封裝與測試服務。

公開技術：雷射搭配濕蝕刻的開孔方案。

以貨櫃運輸為主要業務。

貨櫃運輸以外的集團碼頭營運角色。

太陽能用矽晶片產品與技術服務。

參與電站開發、投資或資產持有。

產品線明列 Mobile Phone Battery Pack；此處按模組角色收錄。

積體電路及功率元件封裝用導線架。

TECNO・Infinix・itel

TECNO・Infinix・itel

2026 公開由機箱延伸至機櫃結構。

多種高度與平台的機構產品。

伺服器機殼、機箱與系統機構方案。

手機觸控控制晶片與相關方案。

電容、螢幕下光學與超音波產品。

2026-09-23 公告 Xiaomi 18 Pro 系列採用觸控控制器與超音波指紋方案。

Vectra／Zenite LCP

企業與 AI 運算伺服器平台。

AI 筆記型電腦及桌上型電腦。

低功耗邊緣 AI、音訊處理與人機互動方案。

愛普列於力積電 2026 WoW 堆疊 IP 與記憶體設計合作展示。

IoTRAM 等低功耗記憶體晶片。

多層板、HDI 與高頻高速電路板。

多層板、HDI 與高頻高速電路板。

多層板、HDI 與高頻高速電路板。

高頻高速 PCB 的公開應用包含衛星天線及低軌衛星；不據此推定特定客戶。

手機等行動裝置用轉軸及精密結構零件。

機械手臂控制器與自動化控制方案。

NVIDIA 公開將新易盛列為可插拔光收發器業者；LightCounting 2026 年 3 月更新也將其列入光通訊廠商觀察。

微控制器、電池管理與安全等晶片。

提供筆電、平板與手機等可攜式裝置的電池組。

IT 事業公開支援筆電、平板與手機客戶的電池模組設計。

筆電電池包；不指定品牌客戶

伺服器、加速器模組及通訊設備用電路板。

DR4 500m／DR4+ 2km 單模；典型 8W。

70m OM3／100m OM4；功耗原頁口徑另見規格表。

乙太網路及其他通訊、多媒體晶片設計。

PC音訊與USB控制

LCD monitor scaler IC

RTL8396L 等乙太網路交換控制器；產品埠數與速度依型號區分。