公司名錄

液冷監控與機櫃式分配設備。

企業伺服器、儲存與資料中心系統的設計、製造及整合。

廣達旗下 QCT 公開液冷 AI 機櫃方案。

廣達旗下 QCT 與光寶聯合展示機櫃平台。

筆電 Notebook

PCB 組裝的 AOI、X-ray 與電測設備。

SSD、eMMC／UFS 控制器及整套方案。

軟性印刷電路板、PCB 與電子模組。

軟性印刷電路板、PCB 與電子模組。

風冷、均熱板與液冷散熱模組。

緯穎公告具名列示與緯創的 Rubin 平台布局。

企業與 AI 伺服器系統設計及製造。

提供雲端、AI 與邊緣運算伺服器及機櫃解決方案。

提供 AI 運算伺服器與機櫃整合方案。

提供伺服器與機櫃整合，服務資料中心運算需求。

公開液冷機櫃、電力及互連整合。

公開電池包：電芯 360 Wh/kg；具名上游交付依衛藍公告，不推定所有蔚來電池均同規格。

代理與整合半導體 IC 測試設備。

提供RecoCell設備及營運維護服務。

RecoCell含金屬廢液回收；依廢水條件設計。

RecoCell公布含銅純度大於99%的固態銅。

代理DT系列陽極，另提供鈦框與治具客製加工。

量產交付：公司公布 360 Wh/kg 電芯於 2023 年底交付蔚來。

已量產交付蔚來的 360 Wh/kg 電芯；數字是電芯層級。

工業物聯網、機器視覺及雲端管理的軟硬體整合。

晶圓及封裝後晶片測試用介面、接觸元件與治具。

產品涵蓋硬板、軟板、HDI、類載板與封裝載板。

提供高密度互連板及類載板等精細線路板型。

提供 FPC 軟性電路板，支援薄型與彎折連接。

AI 液冷與冷卻液分配單元用感測及保護元件。

工業與機器視覺用嵌入式 GPU、邊緣 AI 及強固型運算平台。

機器人、AMR 與自主系統用強固型運算及控制平台。

MicroLED 晶片及顯示技術方案。

公開端到端設計製造服務；另有 AI PC 等產品。

公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。

公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。

公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。

公司簡介列為主要客戶，未對應手機機型或代工量。

產品頁明列 1310／1550 nm InGaAs PIN 晶粒與陣列，包含 56G 型號；按型號核對規格。

提供拋光、磊晶等矽晶圓產品，作為晶片製造基材。

模組產品或品牌業務；產地及供應方式逐型號核對。

提供電廠監控、維護或相關系統服務。

集團提供電力購售及能源服務，執行法人依服務確認。

受理商家交易並依安排撥款。

國內適用交易彙總結算，銜接央行同資系統。

提供不同損耗等級的電路板材料，涵蓋一般 FR-4 與高速、低損耗用途。

PCB 用銅箔基板與半固化片產品。

代理伺服器、儲存及資訊設備並提供通路服務。

Dimensity 天璣平台整合手機運算與行動通訊功能。

設計手機等裝置使用的處理器及整合平台；此處標示設計角色。

顯示驅動 IC 與影像相關晶片。

小尺寸驅動晶片明列智慧手機應用。

筆電、顯示器與平板DDIC

供顯示面板使用的驅動晶片，屬於顯示模組的上游零組件。

光電與微波電子零組件的 EMS 封裝服務。

PC／NB、EC與Super I/O

Super I/O、鍵盤與嵌入式控制器等晶片。

提供邏輯及特殊製程的 IC 製造服務。

熱管、均熱板及資料中心液冷方案。

韓國業者；與 Team Korea 夥伴共同參與核電出口及建造。

韓國業者；參與 APR1400 等專案，設備與施工由多家夥伴分工。

韓國業者；具核電運轉及工程經驗，亦提供海外服務。

韓國業者；提供核電 O&M 支援，不能由此推定特定電廠延役許可。

IC 測試分類機與溫控設備，供測試流程使用。

鴻海集團的 AI 伺服器、運算托盤、機櫃及系統整合服務。

NVIDIA 公開說明鴻海將 Spectrum-X Photonics 交換器整合為可上機架的系統；角色是系統製造整合。

鴻海旗下 Ingrasys 公開 GB300 NVL72 方案。

鴻海旗下 Ingrasys 的 GB300 NVL72 方案。

NVIDIA 公開說明鴻海將 Spectrum-X Photonics 交換器整合為可上機架的系統；角色是系統製造整合。

NVIDIA 公開說明鴻海將 Spectrum-X Photonics 交換器整合為可上機架的系統；角色是系統製造整合。

台灣電動車平台與產品開發；各車型量產狀態需另查。

電子裝置、電腦與伺服器用散熱模組及金屬機構件。

2026 CIOE 展示公告；未公開距離與功耗，不推定量產。

型錄 OSFP AOC 為 30m OM4；勿混用獨立 SR8 模組距離。

800G 型錄例子最長分別為 2m、4m、7m，依版本確認功耗。

多層印刷電路板、HDI 及軟硬結合板。

多層印刷電路板、HDI 及軟硬結合板。

多層印刷電路板、HDI 及軟硬結合板。

多層印刷電路板、HDI 及軟硬結合板。

AI 筆記型電腦設計製造。

整合付款工具並列出合作收單銀行。

代理半導體、電源管理 IC 及電子零組件並提供應用服務。