公司名錄

AI 筆電、桌上型電腦及個人 AI 工作站。

HTC 智慧手機產品。

伺服器、資料中心及通訊設備用晶體振盪器。

PCB 製造用曝光、烘烤與壓合等設備。

GPU 伺服器及資料中心運算平台。

AI 筆電、桌上型電腦及工作站。

公開風場開發、建置與運維業務；各案進度另行判讀。

公開風場開發、建置與運維業務；各案進度另行判讀。

公開合作角色：E-Core 聯盟公告明列濕式蝕刻。

半導體濕製程與清洗設備。

半導體無塵室倉儲、搬送及物流自動化。

PCB 及 ABF／BT 載板製造的搬送與整廠自動化。

依公開衛星通訊專案公告，提供電子製造服務；不等同衛星星系營運商。

高科技與半導體廠用電力配電設備；不是晶圓代工服務。

相機與手機用光學鏡片、鏡頭。

3D LiDAR 與機器人視覺用光學感測元件。

半導體廠的無塵室、機電及製程工程整合。

晶圓針測、IC 成品測試與預燒測試服務。

2020歷史法說列有蝕刻應用；不是最新機型BOM證明。

前段製程設備的關鍵模組、零部件及系統整合。

液晶顯示器與投影機等顯示整機產品。

資料中心高速光纜、光電模組及連接方案。

邊緣 AI 攝影機與影像辨識裝置設計製造。

IC、PCB等電子產業廢料處理與資源再生。

公開服務範圍涵蓋PCB與電子產業廢料。

服務IC半導體產業；不代表修復晶片功能。

公開收受廢IC、廢晶片、鍍金板及PCBA等。

公開分析服務；具體檢測項目依服務範圍確認。

電路板、連接線及引線框架等鍍金材料。

開發與供應 Ajinomoto Build-up Film；下游載板製造另列於「ABF 封裝載板」。

通訊產品包含手機；不以通訊部門總額替代手機營收。

智慧手機等通訊產品的設計製造服務。

PS、ABS、PC 與 PMMA 產品系列

PS、ABS、PC 與 PMMA 產品系列

PS、ABS、PC 與 PMMA 產品系列

PS、ABS、PC 與 PMMA 產品系列

結構光WLO與影像處理器；CES 2025展示

3D Display Pixel Weaving；公開展示方案

風扇、散熱模組及系統散熱方案。

公開散熱產品與整機散熱業務；不推定個別客戶採購。

定穎投控旗下公司製造 PCB、高層數板與 HDI 板。

定穎投控旗下公司製造 PCB、高層數板與 HDI 板。

定穎投控旗下公司製造 PCB、高層數板與 HDI 板。

IPA、PMA、丙酮及NMP等；不推定所有產品都屬電子級。

AI 視覺、機械手臂應用及自動化整合方案。

NOR、SLC／Serial NAND 與 ROM；區分各種產品。

NOR Flash、NAND Flash 等非揮發性記憶體。

ALS、PS、RGB 與閃爍偵測；不是相機 CIS。

2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。

2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。

2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。

2025 年報列名手機品牌客戶，未逐品牌對應感測晶片型號。

封裝與晶圓凸塊用焊料、錫膏等材料。

剝膜、拋光、清洗及量測；全新測試晶圓為另一產品。

再生晶圓、測試晶圓及晶圓薄化加工服務。

提供 LEO 衛星酬載使用的微波被動元件。

供應地面站使用的微波被動元件；站網營運服務另見「地面站網路服務」。

資料中心高速乙太網路交換器的設計與製造方案。

PC／PET／PMMA搭配UV塗層；非原料聚合物供應認定

依像素配置與觀看距離設計

雕刻、UV固化、裁切、貼合；非獨立機台銷售認定

中能風場陸域變電站設計、設備、安裝及測試。

資料中心電力、空調及機電系統整合。

深孔低溫蝕刻已公布開發成果；2026年8月資料指向2027年400層NAND相關量產。

2023年開發成果與2026年更新時程應分開閱讀。

提供半導體微影使用的光阻及相關高純度化學品。

合作驗證：工研院、東捷、群創建置 TGV 製程驗證系統；不推定量產設備交付量。

合作驗證：與群創合作的光彈檢測系統，用於玻璃雷射加工後驗證。

C5／C9 石油增黏樹脂

USB4／Thunderbolt擴充基座

電子／半導體業用氣體及化學產品；純度與製程適用性依產品規格。