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公司名錄

探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。

650已收錄公司
593產業節點
1,237產業關係
29地圖分區

地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。

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符合 650 家/全站 650 家 · 第 11/17 頁

雙鴻 Auras

台灣 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 熱管與均熱板 VC|熱管與均熱板

    年報揭露熱管及均熱板研發、模組布局。

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  • 晶片液冷冷板|客製冷板模組

    年報列示直接液冷冷板與串並聯模組。

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  • 液冷管路與分歧管|分歧管及流量管理

    年報列示分流、溫度監控及洩漏管理。

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  • 冷卻液分配裝置 CDU|機櫃型與列間 CDU

    年報列示 CDU/RPU 與 Sidecar。

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瀚宇博

台灣 · 5469 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 印刷電路板|PCB 製造

    印刷電路板製造。

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穩懋半導體

台灣 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 射頻與衛星電子|化合物半導體代工

    提供 GaAs 射頻 IC 製程;適用場景取決於客戶設計與產品認證。

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  • 手機通訊與射頻|射頻晶圓代工

    提供 GaAs 射頻 IC 製造平台,服務射頻晶片設計公司。

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羅技

瑞士 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電腦攝影機與視訊模組|周邊品牌

    外接Webcam產品

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  • 外接鍵盤與平板鍵盤|周邊品牌

    鍵盤與平板鍵盤配件

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  • 滑鼠與指向周邊|周邊品牌

    有線與無線滑鼠

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關東電化工業

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料

    KSG5等蝕刻氣體,依產品公告判讀。

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騰輝電子-KY

KY 開曼群島(註冊地) · 6672 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CCL 覆銅板|電路基材

    覆銅板與半固化片。

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  • 半固化片 Prepreg|電路基材

    覆銅板與半固化片。

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鑫禾

台灣 · 4999 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 筆電轉軸與顯示支撐|精密機構

    NB、平板、AIO/LCD轉軸

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ABLIC

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 手機電池保護 IC|單節電池保護 IC

    S-82L1/T1/U1/V1 系列列有智慧手機用途與警報功能。

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Absolics/SKC

美國(韓國 SKC 集團) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 玻璃核心封裝載板 GCS|玻璃基板與嵌入整合

    認證/商業化準備:2026-09-22 公告嵌入式樣品進入可靠度測試,非嵌入式方案準備年底前啟動 PoC。

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Accenture

愛爾蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 企業 AI 導入與整合|生成式 AI 導入服務

    協助企業資料、模型及工作流程導入。

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Accuride 雅固拉

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 伺服器滑軌與安裝套件|伺服器與電子機櫃滑軌

    公開伺服器滑軌產品;不推定特定 NVIDIA 供貨。

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Adobe

美國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 素材與資料授權|Adobe Stock 授權素材

    Adobe 官方列為 Firefly 訓練素材來源之一。

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  • 圖像與影片生成模型|Firefly 生成能力

    將生成式 AI 能力提供給創作工作。

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  • AI 創作工具與工作流|Firefly 創作工具

    把生成與修改能力帶入創作流程。

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Advanced Energy

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電漿電源與匹配網路|電漿電源與匹配

    RF、偏壓與匹配解決方案;未指定終端機型。

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Adyen

荷蘭 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 支付閘道與金流整合|支付處理與整合

    支付平台整合多種受理方式,另有收單角色。

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  • 商家收單與撥款|適用市場的收單服務

    依 Adyen 服務市場與實體確認收單範圍,不推定台灣在地收單。

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Aecon

加拿大 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SMR 場址工程與整合|Darlington 施工聯盟

    由 Aecon Kiewit Nuclear Partners 執行施工規劃與建造。

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AES-KY

KY 開曼群島(註冊地) · 6781 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 資料中心供電|備援電池模組

    AES-KY 集團旗下兆普的 BBU 備援鋰電池模組。

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AGC 旭硝子

日本 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 半導體級特用玻璃|特用玻璃與 TGV 基材

    公開產品:半導體封裝及中介層用途的玻璃材料與 TGV 基板。

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  • TGV 玻璃核心加工服務|客製 TGV 玻璃

    公開產品:依客戶孔型需求加工玻璃;不是據此確認完整載板量產。

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AGC Vinythai

泰國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 環氧氯丙烷 ECH|甘油路線環氧氯丙烷

    甘油路線環氧氯丙烷

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Air Liquide 液化空氣

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料

    enScribe蝕刻材料及共同開發。

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Airbus Defence and Space

歐洲 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 通訊衛星與整星|通訊衛星設計與製造

    Eutelsat 公開委託 Airbus 製造 OneWeb 星系擴充衛星。

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Airtech

美國 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 複材模具與工裝|複材模具材料與工裝服務

    複材模具材料與工裝服務

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  • 真空袋與成型耗材|真空袋材與相關耗材

    真空袋材與相關耗材

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  • 濕式手積層|濕式手積層用真空輔助耗材

    濕式手積層用真空輔助耗材

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  • 真空袋壓實|真空袋材與相關耗材

    真空袋材與相關耗材

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AISIN 愛信

日本 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 減速器、齒輪與傳動|eAxle 傳動整合

    電驅動橋內的傳動整合,不推定所有齒輪均自製。

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  • 整合式電驅動橋 eAxle|電驅動橋

    用於電動車的 eAxle。

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Albemarle 雅保

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電池礦物與精煉|電池級鋰化合物

    公開氫氧化鋰產品;不代表涵蓋全部礦物。

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Albis Optoelectronics

瑞士 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • InGaAs 光偵測晶粒與陣列|200G PAM4 InGaAs/InP PD

    PD50Y1 明列 InGaAs/InP、200G PAM4 與裸晶/載板形式;屬 PD 元件供應。

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Alfa Laval 阿法拉伐

瑞典 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 熱交換器|板式熱交換器

    資料中心迴路隔離與換熱設備。

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Alzchem

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 潛伏型固化與促進劑|DYHARD 潛伏型硬化劑與促進劑

    DYHARD 潛伏型硬化劑與促進劑

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AMAX-KY

KY 開曼群島(註冊地) · 6933 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • AI 伺服器|AI/HPC 系統整合

    AI、高效能運算及雲端伺服器平台。

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Amazon(含 AWS)

美國 · 9 個產業角色

產品角色與資料來源
  • AI 開發與 Agent 平台|AgentCore 開發與運作平台

    協助部署 Agent、連接工具、管理身份及觀測運作。

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  • AI 評估、監控與治理|AgentCore Evaluations

    評估 Agent 的回答、任務完成與工具使用。

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  • 平台自營零售|自營零售通路

    供應商批發給 Amazon,再由零售端銷售;與第三方賣家業務分開閱讀。

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  • 第三方交易商城|第三方交易商城

    賣家在 Amazon 商城銷售商品;可選擇不同履約方式。

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  • 海外倉與訂單履約|FBA 倉儲履約

    替賣家收貨、保存庫存、揀貨包裝與安排配送。

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  • 目的地末端配送|FBA 配送安排

    訂單由履約中心出貨;不表示每個配送環節皆為自有運力。

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  • 雲端與電商基礎設施|AWS 數位商務雲端

    提供商務網站與資料處理的雲端方案,與商城和物流角色分開。

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  • 廣告與導購|Amazon Ads 商品廣告

    Sponsored Products 以商品曝光及導購支援交易。

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  • 售後與逆向物流|FBA 退貨處理

    代表平台履約服務中的退貨功能,不推定全部商品都能再次銷售。

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AMD

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • GPU/AI 加速器|GPU/AI 加速器

    Instinct 加速器用於 AI 訓練、推論與高效能運算。

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  • 個人運算CPU與SoC|處理器設計

    桌機與筆電處理器

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Amkor 安靠

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 晶片封裝|委外封裝服務

    提供打線、覆晶、晶圓級等封裝產品與服務。

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  • 晶圓與成品測試|晶圓與封裝測試服務

    提供晶圓階段及封裝後測試服務。

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Amphenol 安費諾

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 機櫃高速連接器與線纜|高速連接器與線纜

    AI 系統互連產品;不將產品能力等同特定 NVL72 訂單。

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  • 高速銅纜 DAC/ACC/AEC|高速銅纜與 I/O

    公開 DAC/AEC 等高速 I/O 方案。

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ams OSRAM

奧地利/德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 追蹤用紅外線與感測元件|XR追蹤元件

    IR LED、LED/VCSEL驅動與影像感測

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Analog Devices

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 射頻與衛星電子|射頻晶片/參考設計

    提供衛星通訊射頻訊號鏈與波束成形參考設計。

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Anthropic

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 語言模型與 API|Claude 模型與 API

    提供語言、程式碼及部分多模態模型能力。

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APM Terminals

荷蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 貨櫃碼頭與堆場|貨櫃碼頭營運

    官方場站服務包含貨櫃裝卸、秤重及卡車交接。

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Apple

美國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 智慧型手機|智慧手機品牌

    iPhone 系列整合硬體、作業系統與行動應用。

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  • 行動綁卡與付款介面|Apple Pay 綁卡介面

    裝置付款與安全憑證;不等同發卡銀行。

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  • 平板電腦|品牌與系統設計

    iPad產品與公開規格

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  • 個人運算CPU與SoC|自用SoC與系統整合

    iPad內部整合CPU、GPU與神經網路引擎;非對外通用晶片銷售

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  • 平板與電腦手寫筆|配件品牌與系統整合

    相容Apple Pencil產品

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Applied Materials 應用材料

美國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 薄膜沉積|半導體薄膜與材料工程設備

    設備涵蓋沉積及其他材料加工能力,依薄膜與結構選擇系統。

    查看來源
  • 離子佈植與熱處理|離子佈植與熱處理設備

    提供離子佈植、退火等材料調整製程的設備。

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  • CMP 平坦化|CMP 平坦化設備

    提供化學機械平坦化系統,以移除及平坦化晶圓表面材料。

    查看來源
  • 半導體蝕刻設備|電漿蝕刻設備

    Sym3 Z等產品支援立體元件加工;不能概括所有蝕刻應用。

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  • 導體與電晶體蝕刻|Sym3 Z系列

    電漿與離子能量、角度控制;依產品版本判讀。

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Arabelle Solutions

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 汽輪機與發電設備|核能汽輪發電系統

    法國 EDF 集團成員;提供汽輪機及相關發電設備與維護。適用性依專案確認。

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Arista Networks

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 交換器品牌與系統方案|交換器品牌/EOS 與管理軟體

    提供交換器、EOS 網路作業系統及 CloudVision 管理平台。

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Arkema 阿科瑪

法國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電極黏結劑與導電添加劑|電極黏結劑

    已公開產品:Kynar PVDF 電極黏結劑;不是整包結構膠。

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  • 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料

    Foranext電子蝕刻氣體。

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歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)

以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
查看資料依據
  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
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2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
查看資料依據
  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
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3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
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  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
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4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
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  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
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5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
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  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
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6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
查看資料依據
  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
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8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
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  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
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9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板
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10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
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11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
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  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
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13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
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14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
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15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
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  • 資料中心供電:電源用被動元件
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17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器滑軌
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18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
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  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
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19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
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  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
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20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
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  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
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22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
查看資料依據
  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
補充這家公司 ↗
23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
查看資料依據
  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
補充這家公司 ↗
24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
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  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
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25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
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