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公司名錄

探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。

650已收錄公司
593產業節點
1,237產業關係
29地圖分區

地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。

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符合 650 家/全站 650 家 · 第 14/17 頁

INFICON

瑞士 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻終點與製程監測|光學氣體分析

    氣體與反應訊號監測;Lam 2024供應商獎未指定機型。

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Infineon 英飛凌

德國 · 6 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 車用功率與控制半導體|車用功率元件

    車用矽、SiC 功率半導體及相關電驅方案。

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  • Si 矽功率元件|矽功率元件

    Si、SiC、GaN 混合參考設計中的矽元件。

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  • SiC 功率元件|SiC 功率元件

    12kW 參考設計使用 SiC PFC;參考設計不等於終端出貨。

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  • GaN 功率元件|GaN 功率電晶體

    12kW PSU 參考設計的 GaN 轉換電路。

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  • 電源控制、驅動與感測 IC|數位控制與驅動

    12kW 參考設計的控制、驅動與保護元件。

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  • 板級 DC/DC 與核心穩壓|48V 至核心電源方案

    中間轉換及晶片端多相供電設計資源。

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Ingenico

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 支付終端與刷卡設備|支付終端及相關方案

    支付受理設備及合作整合生態。

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Intel

美國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CoWoS 先進封裝|比較:其他先進封裝

    EMIB、Foveros 是 Intel 的封裝技術,不是 CoWoS。

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  • 矽光子|矽光子產品

    提供資料中心光互連用的矽光子產品與技術。

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  • 玻璃基板封裝整合|玻璃核心封裝整合研發

    研究展示:ECTC 2026 發表填銅 TGV、熱循環可靠度與大型 AI/HPC 封裝研究。

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  • 驅動器與接收電子|PIC 配套電子晶片

    公開 Driver、TIA 等電子功能,配合矽光子元件。

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  • 個人運算CPU與SoC|處理器設計

    桌機與筆電Core處理器

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Intellian

韓國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 用戶衛星終端|衛星用戶終端

    提供連接 Eutelsat OneWeb 網路的用戶終端設備。

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  • 追蹤天線與相控陣|衛星終端天線

    提供 OneWeb 用戶終端及其衛星追蹤天線方案。

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IQE

英國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • InP 系光偵測器磊晶|InP PD/APD 磊晶

    公開 InP 光偵測器磊晶結構;特定客戶的 InGaAs 吸收層配方未由此頁確認。

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Isola

美國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CCL 覆銅板|銅箔基板/膠片

    370HR 等層壓板與膠片,供 PCB 製造使用。

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  • 半固化片 Prepreg|半固化片材料

    370HR 等材料系列同時提供 laminate 與 prepreg。

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  • 電源 PCB 與覆銅材料|PCB 積層材料

    370HR 環氧 FR-4 為材料例子,不是已確認 PSU 用料。

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JCB

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 卡組織與卡片網路|卡片品牌與網路合作

    連接發卡與收單端,角色及服務範圍依市場確認。

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JCU

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 濕製程化學品|PCB 電鍍與蝕刻化學品

    供應電路板與封裝載板製程使用的電鍍、蝕刻等化學品。

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Kazatomprom

哈薩克 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鈾礦開採與精礦|鈾礦開採

    主要礦業活動在哈薩克;礦區及合資股權依專案確認。

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Kiewit

美國(總部) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SMR 場址工程與整合|Darlington 聯盟夥伴

    Kiewit Nuclear Canada 與 Aecon 合作;不另算獨立整廠技術商。

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KIOXIA 鎧俠

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商

    高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。

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KLA 科磊

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 量測與缺陷檢查|製程檢查、量測與控制

    提供晶圓、光罩等製程的缺陷檢查與量測能力。

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KSAT

挪威 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 地面站網路服務|全球地面站網路服務

    提供衛星地面站網路、追蹤遙控與資料接收服務。

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Kyocera 京瓷

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 耐電漿陶瓷零件|精密陶瓷

    半導體設備用陶瓷材料與零件。

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Lam Research 科林研發

美國 · 6 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻與清洗|乾式蝕刻設備

    提供選擇性移除材料與建立細微結構所需的蝕刻系統。

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  • 薄膜沉積|薄膜沉積設備

    提供 CVD、ALD 等沉積系統,形成導電及介電薄膜。

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  • 半導體蝕刻設備|乾式蝕刻設備整合

    導體、介電層及選擇性蝕刻產品;具體能力依機型與層別。

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  • 導體與電晶體蝕刻|Akara電漿控制

    快速響應、物種脈衝與離子能量調控。

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  • 介電層與深孔蝕刻|Cryo 3.0

    2024年發表的3D NAND低溫蝕刻技術。

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  • 選擇性與原子層蝕刻|選擇性蝕刻系統

    Prevos、Selis等產品處理選擇性材料移除。

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Leia

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 可切換3D光學層|可切換光學平台

    液晶光學層與Immersity平台

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  • 裸眼3D顯示模組|顯示平台

    可切換3D光學與軟體整合

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LG Energy Solution

韓國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 動力電池電芯|動力電芯

    乘用電動車用圓柱與軟包等產品。

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  • 手機小型軟包電芯|小型 IT 軟包電芯

    公開智慧手機用小型軟包與高電壓 LCO/NCM 技術;與車用電芯產品分開。

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LG Innotek

韓國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 玻璃核心封裝載板 GCS|玻璃核心與增層載板

    開發目標:規劃於 2027~2028 年建立量產體系,屬前瞻目標。

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Linde 林德

英國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料

    高純度電子特用氣體目錄。

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LPKF

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • TGV 雷射改質與開孔設備|雷射改質與 LIDE

    公開設備/技術:玻璃核心精密開孔及面板加工。

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Lumentum

美國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 雷射光源|EML/CW 雷射

    EML 用於高速可插拔模組;CW 雷射可支援矽光子收發器及 CPO,依產品規格選型。

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  • 外置雷射光源 ELS|高功率 CW/ELSFP

    公開 CPO 用 UHP 雷射及 ELSFP 供光方案,與完整資料收發器不同。

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  • CPO 共封裝光學|高功率 CW 雷射/外置光源

    UHP 雷射可整合於 ELSFP 外置可插拔光源,為 CPO 矽光子引擎供光;不是承擔完整資料收發的可插拔光模組。

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MacDermid Alpha

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 濕製程化學品|PCB 蝕刻液

    AccuGuard 等氨鹼性蝕刻產品用於 PCB 線路製作。

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MACOM

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • InGaAs 光偵測晶粒與陣列|InGaAs PIN 元件

    MARP-MP10A 明列 InGaAs PIN;僅確認該元件材料,不代表 200G 或 CPO 接收器的指定用料。

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  • 接收端 TIA 與類比前端|高速光學 TIA 晶片組

    3.2T 光學晶片組公告包含接收 TIA;晶片組總速率不等於單顆 PD 頻寬。

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Maersk 馬士基

丹麥 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 海運供應鏈總覽|貨櫃與海運服務

    提供海運及配套物流;未據此認定核材料或風機安裝資格。

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  • 公路與鐵路接駁|內陸聯運服務

    依區域結合公路、鐵路及內陸接駁。

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  • 物流追蹤與協調系統|物流資料介接

    物流系統間的狀態、追蹤與資料交換。

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  • 貨櫃航運|貨櫃與整合物流

    提供貨櫃訂艙與海陸運銜接。

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Magnum Venus Products

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 短切纖維噴射成型|切紗與樹脂浸潤設備

    切紗與樹脂浸潤設備

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MAHLE 馬勒

德國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 熱管理材料與元件|冷卻元件

    熱交換器、泵浦與冷卻元件。

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  • 整車熱管理與熱泵|熱管理系統

    電池、驅動與座艙熱管理及熱泵方案。

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Mammoet

荷蘭 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 大型設備與專案物流|工程運輸與吊裝

    路線評估、特殊運具及重件搬運。

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  • 風機葉片與港區物流|葉片與風機陸運

    特殊拖車、路線工程與現場搬運。

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Mammoet-Giant 台灣合資公司

台灣 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 風機葉片與港區物流|台灣港區與風電物流

    公開在台風電堆場、運輸及工程服務。

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Marvell

美國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 交換器晶片 ASIC|Prestera 交換器晶片

    提供用於企業、資料中心、工業等市場的 Ethernet 交換器晶片。

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  • 光模組 DSP|光 DSP 設計

    提供可插拔模組使用的 PAM4 光 DSP;屬晶片產品,不是完整模組。

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  • 驅動器與接收電子|Driver/TIA 晶片

    公開高速光學驅動與接收晶片,並有 LPO 晶片組。

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  • LPO 線性可插拔光學|LPO 用 TIA/驅動晶片組

    此例為元件角色,並非完整 LPO 模組品牌或客戶出貨量聲明。

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  • 接收端 TIA 與類比前端|光接收 TIA 設計

    公開高速 TIA 產品,需按線性度、PD 電容與介面選型;不是 PD 吸收材料供應商。

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Mastercard

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 卡組織與卡片網路|卡片品牌與網路合作

    連接發卡與收單端,角色及服務範圍依市場確認。

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Merck 默克電子材料

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料

    電子特用氣體與材料。

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Microchip

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 衛星通訊酬載|太空電子元件

    提供衛星酬載用的耐輻射/抗輻射等電子元件方案。

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Micron 美光

美國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • HBM 記憶體|HBM 記憶體原廠

    提供用於 AI 與高效能運算的 HBM 產品。

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  • 記憶體與儲存供應鏈|行動記憶體/儲存

    提供行動裝置使用的 DRAM 與儲存解決方案。

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  • 晶圓製造|記憶體設計與製造(IDM)

    設計並製造記憶體與儲存產品,此處為自有產品製造角色。

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  • DRAM 記憶體晶片|DRAM 原廠

    DDR 等 DRAM 元件產品。

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  • 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商

    高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。

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Mitsubishi Chemical 三菱化學

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電池負極材料|石墨負極材料

    MPG 天然石墨與 ICG 人造石墨系列。

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Mitsubishi Power 三菱動力

日本 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 燃煤鍋爐與蒸汽系統|發電鍋爐

    三菱重工體系的發電鍋爐產品。

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  • 燃氣渦輪與發電機|燃氣發電設備

    燃氣渦輪或複循環核心設備方案。

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  • 空污、水處理與耗材|空污設備

    脫硝、集塵及脫硫等系統。

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MKS Atotech

德國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 濕製程化學品|除膠渣/孔金屬化

    提供 PCB、HDI 等製程的除膠渣、化學銅及直接金屬化方案。

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  • 玻璃金屬化與填銅化學品|附著、種子層與填銅製程

    公開方案:2026-07-28 公布整合濕式金屬化流程;不等同客戶出貨公告。

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MKS Instruments

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電漿電源與匹配網路|電源與匹配方案

    MKS電漿相關產品;與集團Atotech濕式化學業務分列。

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  • 氣體流量與供氣控制|流量與壓力量測

    蝕刻用供氣與壓力量測產品能力。

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ModalAI

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 飛行控制與軟體|機載運算與控制平台

    VOXL 2 整合機載運算及飛控功能。

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Morphotonics

荷蘭 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • UV光學複製樹脂|壓印製程材料

    自有UV固化奈米壓印樹脂

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  • 微光學壓印設備與模具|設備與模具

    Roll-to-Plate設備與柔性模具

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歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)

以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
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  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
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2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
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  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
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3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
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  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
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4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
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  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
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5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
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  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
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6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
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  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
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8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
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  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
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9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板
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10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
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11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
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  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
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13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
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14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
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15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
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  • 資料中心供電:電源用被動元件
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17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器滑軌
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18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
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  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
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19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
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  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
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20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
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  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
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22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
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  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
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23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
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24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
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  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
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25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
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