COMPANY DIRECTORY
公司名錄
探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。
地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。
查詢公司與產業角色
INFICON
產品角色與資料來源
- 蝕刻終點與製程監測|光學氣體分析
氣體與反應訊號監測;Lam 2024供應商獎未指定機型。
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Infineon 英飛凌
Ingenico
產品角色與資料來源
- 支付終端與刷卡設備|支付終端及相關方案
支付受理設備及合作整合生態。
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Intel
Intellian
IQE
產品角色與資料來源
- InP 系光偵測器磊晶|InP PD/APD 磊晶
公開 InP 光偵測器磊晶結構;特定客戶的 InGaAs 吸收層配方未由此頁確認。
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Isola
JCB
產品角色與資料來源
- 卡組織與卡片網路|卡片品牌與網路合作
連接發卡與收單端,角色及服務範圍依市場確認。
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JCU
產品角色與資料來源
- PCB 濕製程化學品|PCB 電鍍與蝕刻化學品
供應電路板與封裝載板製程使用的電鍍、蝕刻等化學品。
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Kazatomprom
產品角色與資料來源
- 鈾礦開採與精礦|鈾礦開採
主要礦業活動在哈薩克;礦區及合資股權依專案確認。
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Kiewit
產品角色與資料來源
- SMR 場址工程與整合|Darlington 聯盟夥伴
Kiewit Nuclear Canada 與 Aecon 合作;不另算獨立整廠技術商。
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KIOXIA 鎧俠
產品角色與資料來源
- 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商
高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。
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KLA 科磊
產品角色與資料來源
- 量測與缺陷檢查|製程檢查、量測與控制
提供晶圓、光罩等製程的缺陷檢查與量測能力。
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KSAT
產品角色與資料來源
- 地面站網路服務|全球地面站網路服務
提供衛星地面站網路、追蹤遙控與資料接收服務。
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Kyocera 京瓷
產品角色與資料來源
- 耐電漿陶瓷零件|精密陶瓷
半導體設備用陶瓷材料與零件。
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Lam Research 科林研發
Leia
LG Energy Solution
LG Innotek
產品角色與資料來源
- 玻璃核心封裝載板 GCS|玻璃核心與增層載板
開發目標:規劃於 2027~2028 年建立量產體系,屬前瞻目標。
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Linde 林德
產品角色與資料來源
- 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料
高純度電子特用氣體目錄。
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LPKF
產品角色與資料來源
- TGV 雷射改質與開孔設備|雷射改質與 LIDE
公開設備/技術:玻璃核心精密開孔及面板加工。
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Lumentum
MacDermid Alpha
產品角色與資料來源
- PCB 濕製程化學品|PCB 蝕刻液
AccuGuard 等氨鹼性蝕刻產品用於 PCB 線路製作。
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MACOM
Maersk 馬士基
Magnum Venus Products
產品角色與資料來源
- 短切纖維噴射成型|切紗與樹脂浸潤設備
切紗與樹脂浸潤設備
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MAHLE 馬勒
Mammoet
Mammoet-Giant 台灣合資公司
產品角色與資料來源
- 風機葉片與港區物流|台灣港區與風電物流
公開在台風電堆場、運輸及工程服務。
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Marvell
產品角色與資料來源
- 交換器晶片 ASIC|Prestera 交換器晶片
提供用於企業、資料中心、工業等市場的 Ethernet 交換器晶片。
查看來源 - 光模組 DSP|光 DSP 設計
提供可插拔模組使用的 PAM4 光 DSP;屬晶片產品,不是完整模組。
查看來源 - 驅動器與接收電子|Driver/TIA 晶片
公開高速光學驅動與接收晶片,並有 LPO 晶片組。
查看來源 - LPO 線性可插拔光學|LPO 用 TIA/驅動晶片組
此例為元件角色,並非完整 LPO 模組品牌或客戶出貨量聲明。
查看來源 - 接收端 TIA 與類比前端|光接收 TIA 設計
公開高速 TIA 產品,需按線性度、PD 電容與介面選型;不是 PD 吸收材料供應商。
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Mastercard
產品角色與資料來源
- 卡組織與卡片網路|卡片品牌與網路合作
連接發卡與收單端,角色及服務範圍依市場確認。
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Merck 默克電子材料
產品角色與資料來源
- 蝕刻氣體與化學材料|蝕刻氣體/材料
電子特用氣體與材料。
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Microchip
產品角色與資料來源
- 衛星通訊酬載|太空電子元件
提供衛星酬載用的耐輻射/抗輻射等電子元件方案。
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Micron 美光
Mitsubishi Chemical 三菱化學
產品角色與資料來源
- 電池負極材料|石墨負極材料
MPG 天然石墨與 ICG 人造石墨系列。
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Mitsubishi Power 三菱動力
MKS Atotech
MKS Instruments
ModalAI
產品角色與資料來源
- 飛行控制與軟體|機載運算與控制平台
VOXL 2 整合機載運算及飛控功能。
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Morphotonics
歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)
以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。
這份名單怎麼來?
市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27
台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。
以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。
同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。
既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。
查看市值與公司名冊來源
500 家公司與收錄結果
「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。
符合 500 家 · 顯示 1–25
| 市值序 | 公司 | 市值(億元) | 收錄結果與依據 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台積電 ↗2330 · 半導體 | 641,826.16 | 已收錄 |
| 2 | 聯發科 ↗2454 · 半導體 | 84,821.75 | 已收錄 |
| 3 | 台達電 ↗2308 · 電子零組件 | 49,613.08 | 已收錄 |
| 4 | 鴻海 ↗2317 · 其他電子 | 35,141.76 | 已收錄 |
| 5 | 日月光投控 ↗3711 · 半導體 | 31,249.3 | 已收錄 |
| 6 | 富邦金2881 · 金融保險 | 21,011.05 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 7 | 欣興 ↗3037 · 電子零組件 | 19,449.31 | 已收錄 |
| 8 | 聯電 ↗2303 · 半導體 | 19,357.94 | 已收錄 |
| 9 | 南亞 ↗1303 · 塑膠 | 18,875.36 | 已收錄 |
| 10 | 台光電 ↗2383 · 電子零組件 | 18,095.22 | 已收錄 |
| 11 | 國泰金2882 · 金融保險 | 16,209.48 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 12 | 南亞科 ↗2408 · 半導體 | 15,586.1 | 已收錄 |
| 13 | 奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊 | 13,954.9 | 已收錄 |
| 14 | 廣達 ↗2382 · 電腦及周邊 | 13,904.32 | 已收錄 |
| 15 | 中信金2891 · 金融保險 | 13,478.01 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 16 | 國巨* ↗2327 · 電子零組件 | 11,940.64 | 已收錄 |
| 17 | 川湖 ↗2059 · 電子零組件 | 11,769.19 | 已收錄 |
| 18 | 創意 ↗3443 · 半導體 | 11,424.52 | 已收錄 |
| 19 | 中華電 ↗2412 · 通信網路 | 11,248.3 | 已收錄 |
| 20 | 台新新光金2887 · 金融保險 | 10,673.9 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 21 | 智邦 ↗2345 · 通信網路 | 10,633.18 | 已收錄 |
| 22 | 鴻勁 ↗7769 · 半導體 | 10,202.03 | 已收錄 |
| 23 | 健策 ↗3653 · 電子零組件 | 10,186.51 | 已收錄 |
| 24 | 致茂 ↗2360 · 其他電子 | 9,759.39 | 已收錄 |
| 25 | 元大金2885 · 金融保險 | 9,594.16 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
本輪調整了 15 個節點的精選代表
以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。
AI 伺服器 ↗
補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。
散熱與液冷 ↗
補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。
資料中心供電 ↗
補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。
終端記憶體與儲存 ↗
補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。
IC 封裝載板 ↗
加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。
ABF 封裝載板 ↗
補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。
晶圓與成品測試 ↗
補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。
半導體矽晶圓 ↗
補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。
電子級玻纖布 ↗
補入台玻的電子級玻纖布角色。
顯示面板與模組 ↗
補入友達的面板與顯示技術角色。
IC 設計 ↗
補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。
機器人與智慧設備 ↗
補入上銀的工業機器人與運動控制角色。
CMP 平坦化 ↗
補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。
PCB 印刷電路板 ↗
補入健鼎的 PCB 製造實例。
交換器設計與製造 ↗
補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。
查不到,不等於沒有參與。
如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。