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公司名錄

探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。

650已收錄公司
593產業節點
1,237產業關係
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地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。

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符合 650 家/全站 650 家 · 第 15/17 頁

MU Ionic Solutions

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電池電解液|電池電解液

    三菱化學產品頁所列 MU Ionic Solutions 的 Sol-Rite。

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Murata 村田製作所

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電源電容|陶瓷電容

    MLCC 材料及元件技術;供電規格需按型號確認。

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Navitas 納微半導體

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SiC 功率元件|SiC 功率半導體

    公開面向 800V 架構的元件開發;依產品核對進度。

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  • GaN 功率元件|GaN 功率元件

    GaNFast 等功率元件及 800V 架構開發。

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Nordic Semiconductor

挪威 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鍵鼠控制與無線SoC|無線控制SoC

    nRF Desktop鍵鼠與接收器參考設計

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Norsk Hydro 海德魯

挪威 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 車體、底盤與電池殼體|鋁材與電池结構件

    鋁製電池托盤、殼體框架和車身結構件。

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NuScale Power

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 輕水式 SMR 設計|輕水式模組設計

    77 MWe 模組於 2025 年取得標準設計核准;不等於個別電廠商轉。

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nVent

英國(註冊地) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 液冷管路與分歧管|機櫃分歧管與管路

    RackChiller 分歧管及 hose whip 管路。

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NVIDIA

美國 · 13 個產業角色

產品角色與資料來源
  • GPU/AI 加速器|GPU/運算平台

    提供資料中心 GPU 與 AI 運算平台。

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  • AI 伺服器|AI 伺服器平台

    DGX 系統整合 GPU、網路、供電與散熱等子系統。

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  • CPO 共封裝光學|CPO 交換器平台/系統設計

    Quantum-X Photonics 用於 InfiniBand;Spectrum-X Photonics 用於 Ethernet。兩者是具體 CPO 平台,需分別閱讀規格。

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  • AI 應用與終端|AI 運算平台

    提供 AI 工廠的加速運算、網路與軟體平台。

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  • AI 資料中心|AI 資料中心平台

    AI Factory 平台涵蓋加速運算、網路與軟體。

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  • 邊緣 AI 設備|嵌入式 AI 平台

    Jetson 平台提供邊緣裝置使用的 AI 運算模組與開發工具。

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  • 機器人與智慧設備|機器人運算/軟體

    提供機器人 AI 運算、模擬與開發平台;不是機器手臂製造商。

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  • 交換器晶片 ASIC|Spectrum 交換器 ASIC

    提供 Spectrum Ethernet 交換器晶片及相關 SDK;整機業務另列。

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  • 交換器品牌與系統方案|Ethernet/InfiniBand 系統

    交付 Spectrum 等交換器系統;與其晶片設計角色分別列示。

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  • 視覺辨識模型與平台|Metropolis 視覺 AI 平台

    提供視覺 AI 模型、工具與邊緣到雲端部署能力。

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  • CPO 平台與整機整合|CPO 交換器平台/系統設計

    Quantum-X Photonics 用於 InfiniBand;Spectrum-X Photonics 用於 Ethernet。兩者是具體 CPO 平台,需分別閱讀規格。

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  • 平台架構與整櫃規格|平台與參考架構

    MGX、NVL 運算與交換架構。

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  • 櫃內加速器交換模組|NVLink 交換架構

    定義櫃內加速器互連與交換方案。

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NXP 恩智浦

荷蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 支付安全晶片與 NFC|支付安全及 NFC 元件

    提供感應與安全支付相關晶片方案。

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Ontario Power Generation

加拿大 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SMR 電網與工業部署|Darlington 業主及許可持有人

    BWRX-300 建設中,目標 2030 年底前併網。

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Onto Innovation

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 玻璃基板曝光設備|面板級曝光設備

    公開產品:JetStep X500 玻璃基板曝光方案。

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  • 玻璃缺陷、TGV 與應力量測|缺陷檢測與 TGV 量測

    公開產品:Firefly G3 支援裂紋、崩邊、TGV 與膜層相關檢測。

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OpenAI

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 語言模型與 API|大型語言模型與 API

    透過 OpenAI API 提供文字生成、摘要、對話與程式碼生成等模型能力。

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OPPO

中國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 智慧型手機|智慧手機品牌

    手機品牌與產品整合

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  • OPPO 手機|手機品牌

    手機品牌與產品整合

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Orano

法國 · 10 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鈾精煉與轉化|鈾轉化

    據點:法國 Philippe Coste。供應後續燃料加工所需材料。

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  • 鈾濃縮服務|鈾濃縮服務

    生產據點:法國 Georges Besse II;適用燃料需接續相容製造流程。

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  • 維護更新與延役服務|核設施營運支援

    法國業者;提供專用維護、物流及場址支援。

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  • 用過燃料貯存與運輸|核燃料容器與運輸

    法國業者;提供容器及配套運輸服務,適用燃料依產品確認。

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  • 燃料再處理與回收|再處理與燃料回收

    據點:法國 La Hague、Melox;回收燃料僅用於相容且獲准的反應爐。

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  • 核設施除役與整治|除役與廢棄物管理

    法國業者;提供核設施拆除、廢棄物管理與場址相關服務。

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  • SMR 輕水爐燃料鏈|Darlington 濃縮鈾產品合約

    提供額外濃縮鈾產品,與 GNF 組件製造分工。

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  • 核材料運輸容器|核材料容器設計製造

    NPS 涵蓋包裝設計、核准、製造及維護。

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  • 新燃料與鈾材料運輸|核燃料循環前端物流

    鈾材料及新燃料專業交付服務。

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  • 用過燃料專業運輸|用過燃料運輸服務

    配合適用容器及接收設施安排專業運輸。

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Panasonic 松下

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CCL 覆銅板|高速多層板用電子材料

    MEGTRON 系列為多層電路板材料,著重高速訊號、低傳輸損耗與熱可靠性。

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Panasonic Energy

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 動力電池電芯|車用鋰離子電芯

    量產公告:2025 年堪薩斯車用電池工廠投產;與 Panasonic Industry 電子材料角色分開。

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Payoneer

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 賣家收款與跨境結算|跨境商業收款

    協助企業或商家收取跨境款項;可用市場及功能依方案確認。

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Photronics

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 光罩|IC 光罩

    提供積體電路用光罩,支援不同微影需求。

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POET Technologies

加拿大 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • III-V 光偵測器異質整合|光學中介層整合平台

    公開異質光電元件整合;引用的技術頁未確認每顆接收 PD 的吸收材料,因此不直接歸入 InGaAs 供應商。

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Polynt

義大利 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 不飽和聚酯 UPR|不飽和聚酯樹脂與複合材料

    不飽和聚酯樹脂與複合材料

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  • 結構複合材料|不飽和聚酯樹脂與複合材料

    不飽和聚酯樹脂與複合材料

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Posiva

芬蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 放射性廢棄物最終處置|用過燃料最終處置

    據點:芬蘭 Olkiluoto 的 ONKALO;屬芬蘭處置方案,非全球通用收受服務。

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Prysmian 普睿司曼

義大利 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 集電、輸出與動態海纜|海纜系統

    集電、輸出與動態電纜及工程服務。

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Qorvo

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 手機通訊與射頻|射頻前端模組

    RF Fusion 等方案整合手機射頻前端功能。

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Qualcomm 高通

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SoC 與端側運算|手機運算平台

    Snapdragon 平台涵蓋手機運算、AI 與連接能力。

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  • IC 設計|IC 設計/運算與通訊平台

    提供 Snapdragon 等平台,整合運算、影像與通訊功能。

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Radiant

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 微型反應爐設計整合|Kaleidos 開發商

    1 MW 等級可運輸方案;持續推進 DOME 試驗與供應鏈。

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Redwood Materials

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電池回收與材料再生|電池回收與再生材料

    處理製造廢料和退役電池,回收材料回到供應鏈。

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Resonac

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CCL 覆銅板|封裝載板用銅箔基板材料

    公開研發資料涵蓋低熱膨脹銅箔基板,用於半導體封裝載板的核心材料,著重翹曲與可靠性問題。

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Rocket Lab

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 通訊衛星與整星|衛星平台/整星系統

    提供衛星平台與太空系統,整合姿態、推進與電力等子系統。

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Rogers

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • CCL 覆銅板|高頻電路材料

    提供航太、通訊等應用的高頻電路基板材料。

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Rosatom

俄羅斯 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鈾濃縮服務|濃縮業務體系

    俄羅斯集團的燃料業務包含濃縮;特定設施和供貨條件須按合約查核。

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  • 反應爐技術與設計|反應爐及工程體系

    俄羅斯集團;提供核電相關設計及工程,實際爐型依專案確認。

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Runway

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 圖像與影片生成模型|圖像與影片生成模型

    提供文字或圖片到影片等生成模型能力。

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  • AI 創作工具與工作流|生成創作能力

    提供影像與影片生成及轉換能力。

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SABIC

沙烏地阿拉伯 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 樹脂系統|低介電樹脂原料

    供應 NORYL 改質 PPE 寡聚物,應用於高頻高速板材配方。

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  • PPE/PPO 工程塑膠|NORYL PPE 合金

    NORYL PPE 合金

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  • PEI 聚醚醯亞胺|ULTEM PEI

    ULTEM PEI

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  • 反應型 PPE 低聚物|NORYL SA 反應型 PPE 低聚物

    NORYL SA 反應型 PPE 低聚物

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Salesforce

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • AI 應用與 Agent 服務|Agentforce 企業 Agent

    將資料、應用及業務流程接入企業 Agent。

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Samsung 三星電子

韓國 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • HBM 記憶體|HBM 記憶體原廠

    供應 HBM 產品;與 base die 代工、封裝整合角色區分。

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  • 智慧型手機|智慧手機品牌

    Galaxy 手機系列

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  • DRAM 記憶體晶片|DRAM 原廠

    DDR、LPDDR、GDDR 等產品家族。

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  • 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商

    高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。

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  • Samsung 三星手機|手機品牌

    Galaxy 手機系列

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Samsung Display

韓國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 顯示面板與模組|手機 OLED 面板

    提供智慧手機用 OLED 顯示面板。

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Samsung SDI

韓國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 動力電池電芯|量產車用鋰離子電池

    已量產產品:P6 方形與 21700 電池;與全固態研發路線分開。

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  • 全固態車用電池開發|全固態電池開發

    研發與規劃:2026 公告以 2027 年下半年量產為目標;不列為已大量交付車款。

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SanDisk 晟碟

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商

    高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。

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SCHOTT 肖特

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 半導體級特用玻璃|封裝用玻璃面板

    公開產品:適合 TGV 加工與金屬化的精密玻璃面板。

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Semtech

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 接收端 TIA 與類比前端|光接收 TIA 晶片

    公開多種光通訊 TIA;不同距離、資料格式與速率產品不能混為同一規格。

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SENKO Advanced Components

美國(日本集團) · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 光纖耦合與精密對位|可拆卸光纖連接器

    原廠公開參與 NVIDIA Photonics 生態系,提供高速可拆卸光纖連接器;不是交換器 ASIC 或雷射製造商。

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  • CPO 共封裝光學|可拆卸光纖連接器

    原廠公開參與 NVIDIA Photonics 生態系,提供高速可拆卸光纖連接器;不是交換器 ASIC 或雷射製造商。

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  • 光纖與光連接|可拆卸光纖連接器

    原廠公開參與 NVIDIA Photonics 生態系,提供高速可拆卸光纖連接器;不是交換器 ASIC 或雷射製造商。

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歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)

以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
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  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
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2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
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  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
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3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
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  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
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4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
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  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
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5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
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  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
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6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
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  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
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8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
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  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
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9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板
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10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
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11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
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  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
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13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
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14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
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15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
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  • 資料中心供電:電源用被動元件
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17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器滑軌
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18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
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  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
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19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
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  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
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20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
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  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
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22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
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  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
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23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
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24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
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  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
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25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
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