COMPANY DIRECTORY

公司名錄

探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。

650已收錄公司
593產業節點
1,237產業關係
29地圖分區

地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。

查詢公司與產業角色

符合 650 家/全站 650 家 · 第 16/17 頁

SGL Carbon

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 核級石墨與爐心材料|Xe-100 核級石墨合作

    NBG-18 材料及歐洲產能擴充合作;不推定供應所有微型爐。

    查看來源

SHEIN

新加坡(總部) · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 第三方交易商城|第三方商城

    第三方商家與自有品牌並存;分工依市場與方案確認。

    查看來源
  • 品牌與供應鏈整合|品牌與供應鏈協調

    以自有品牌業務說明需求回饋及供應商生產協作,不將第三方商品合併計算。

    查看來源

Shopify

加拿大 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 開店、訂單與庫存軟體|開店及商務營運軟體

    協助商家建立網站、管理商品及訂單;商家仍是商品經營者。

    查看來源

Siemens Energy 西門子能源

德國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 燃氣渦輪與發電機|燃氣發電設備

    燃氣渦輪或複循環核心設備方案。

    查看來源
  • 火力機組維修與更新|設備與長期服務

    公開燃氣機組長期服務合約。

    查看來源

Siemens Gamesa 西門子歌美颯

西班牙(德國 Siemens Energy 集團) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 風機整機與機艙整合|風機整合與供應

    風機整機與台中機艙組裝實績。

    查看來源

SK hynix

韓國 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • HBM 記憶體|HBM 記憶體原廠

    研發與製造堆疊式高頻寬記憶體 HBM。

    查看來源
  • 記憶體與儲存供應鏈|記憶體/儲存

    產品涵蓋低功耗 DRAM、NAND 與其他記憶體產品。

    查看來源
  • DRAM 記憶體晶片|DRAM 與堆疊記憶體

    DRAM 及 HBM 產品與製程。

    查看來源
  • 高容量 NAND Flash|NAND 顆粒供應商

    高容量 NAND 供應體系的代表;不是所有型號都供應每家模組品牌。

    查看來源

SK On

韓國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 動力電池電芯|車用動力電池

    已公開車型應用:Advanced SF 電池搭載 Hyundai IONIQ 9;新型態展示另行判讀。

    查看來源

Skydio

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 工業與商用無人機|資產巡檢方案

    將無人機與影像擷取接入設施巡檢。

    查看來源
  • 任務軟體與營運服務|巡檢工作流程

    將資料擷取與資產巡檢服務串接。

    查看來源

SMC

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 蝕刻溫控與冷卻系統|循環液溫控

    官方蝕刻腔體溫控用途;不推定Cryo 3.0供貨。

    查看來源

Soitec

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 矽光子 SOI 晶圓|Photonics-SOI 材料

    供應矽光子基礎晶圓,後續 Ge PD 與 PIC 由光子製程形成。

    查看來源

Sony Semiconductor Solutions

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 影像感測與相機|影像感測器

    提供行動裝置用 CMOS 影像感測器。

    查看來源

SpaceX

美國 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 通訊衛星與整星|Starlink 衛星設計製造

    設計及製造 Starlink 衛星,與其營運、發射角色分開列示。

    查看來源
  • 衛星發射與部署|運載火箭/發射服務

    Falcon 9 運載火箭執行酬載發射任務。

    查看來源
  • LEO 星系營運|Starlink 星系營運

    設計並營運 Starlink 星系;衛星製造與發射另列對應節點。

    查看來源
  • 衛星通訊服務與整合|Starlink 衛星網路服務

    提供 Starlink 用戶連線服務及配套終端;可用地區依官方資訊。

    查看來源

Standard Nuclear

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • TRISO 燃料製造|Kaleidos 試驗與長期供料

    為 Radiant 製造試驗 TRISO,並簽後續供應協議。

    查看來源

STMicroelectronics

瑞士(總部) · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 導航與慣性感測|慣性感測與控制元件

    提供無人機用 IMU 及相關元件方案。

    查看來源
  • 含 Ge PD 的矽光子 PIC|PIC100 GePD 光子平台

    PIC100 白皮書明列 GePD;以公開平台資料確認吸收材料,不推定個別客戶訂單。

    查看來源

Stolt Tankers

荷蘭 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 海運供應鏈總覽|化學品船運

    Stolt-Nielsen 集團的化學品及液體散裝船運業務。

    查看來源
  • 油輪與化學品船|化學品船運

    Stolt-Nielsen 集團的化學品及液體散裝船運業務。

    查看來源

Stolthaven Terminals

荷蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 液體碼頭與儲槽|液體儲存與裝卸

    Stolt-Nielsen 集團儲運業務;接收品項依個別場站。

    查看來源

Stripe

美國/愛爾蘭(雙總部) · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 支付與平台收款|平台支付與分帳

    Connect 支援買家付款、平台資金分配及退款等流程。

    查看來源
  • 賣家收款與跨境結算|平台賣家撥款

    Connect 可把款項付給賣家;不必然需要另一家結算商。

    查看來源

Submer

西班牙 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 浸沒式液冷系統|單相浸沒式系統

    SmartPod EVO;不標示為兩相產品。

    查看來源

SUMCO

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 半導體矽晶圓|半導體矽晶圓材料

    提供不同規格的矽晶圓,包括拋光、磊晶及 SOI 產品。

    查看來源

Supermicro 美超微

美國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 整櫃設計與系統整合|整櫃與叢集整合

    設計、組裝、測試與交付服務。

    查看來源
  • 工廠整櫃測試與驗證|整櫃燒機與互通驗證

    公開整櫃測試、效能與交付文件流程。

    查看來源
  • 運輸、到場安裝與驗收|交付與現場部署

    運輸、軟體配置與部署測試。

    查看來源

Synopsys 新思科技

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • EDA 與矽智財 IP|EDA 軟體與矽智財

    提供晶片設計、驗證工具及矽智財產品。

    查看來源

T-MOTOR

中國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 推進與動力|電動推進系統

    提供馬達、ESC、螺旋槳與推進方案。

    查看來源

TDK

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電源磁性元件|變壓器與磁性材料

    AC/DC 變壓器及功率鐵氧體;依規格選用。

    查看來源

Temu

跨國平台 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 第三方交易商城|交易及營運平台

    以美國賣家入口為例,提供整合物流方案;不視為全部運輸自營。

    查看來源

Tensor Tech 張量科技

台灣 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 通訊衛星與整星|衛星姿態控制子系統(ADCS)

    提供衛星姿態判定與控制系統(ADCS);不是整星製造商。

    查看來源

Tesla 特斯拉

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 純電整車設計與整合|純電整車

    以 Model 3 為公開純電產品例子。

    查看來源

Texas Instruments

美國 · 7 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電池與充電管理|充電管理 IC

    BQ25898 等晶片處理鋰電池充電與系統電源路徑。

    查看來源
  • 電池管理系統與監測晶片|BMS 監測晶片與設計方案

    提供電池監測、均衡及系統設計支援,屬 BMS 上游。

    查看來源
  • 車用功率與控制半導體|控制與電源半導體

    MCU、電源管理與 GaN 等技術用於公開車載電源合作。

    查看來源
  • 手機充電與電源路徑 IC|充電與電源路徑 IC

    BQ25898 等充電控制產品;IC 規格不等於整機快充速度。

    查看來源
  • 手機電量計 IC|手機電池電量估算

    手機電池組設計資源提供電量計與相關管理方案。

    查看來源
  • GaN 功率元件|GaN 與數位電源方案

    公開 GaN PFC 伺服器電源參考設計。

    查看來源
  • 電源控制、驅動與感測 IC|控制與電源管理

    伺服器電源設計資源及數位控制。

    查看來源

Thales 泰雷茲

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 卡片數位化與代碼化|卡片數位化與代碼化服務

    協助金融機構導入數位支付與憑證管理。

    查看來源

Tokai Carbon 東海碳素

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 矽與碳化矽環件|碳化矽環件

    歷史年報揭露SiC零件;不推定今日特定機型。

    查看來源

TOPPAN 凸版

日本 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 玻璃核心封裝載板 GCS|玻璃核心 FC-BGA

    開發/應用展示:TGV、不同深度凹槽及玻璃核心載板架構;未據此宣稱大量出貨。

    查看來源
  • 玻璃中介層|玻璃中介層開發

    公開應用:列示 Glass Interposer 與玻璃核心兩種架構,不能混為同一成品。

    查看來源

TOTO

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 靜電吸盤 ESC|陶瓷靜電吸盤

    公開ESC產品;Lam供應商獎不揭露指定蝕刻機型。

    查看來源

Tower Semiconductor

以色列 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 含 Ge PD 的矽光子 PIC|含 Ge PD 的 SiPho 代工平台

    PH18MA 製程設計套件明列高速 Ge 光偵測器;證據屬平台元件,非全部客戶模組用料。

    查看來源

TPK-KY

KY 開曼群島(註冊地) · 3673 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 顯示面板與模組|觸控模組

    觸控模組、觸控顯示模組、保護玻璃與貼合服務。

    查看來源

Trane 特靈

愛爾蘭(集團註冊地) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 機房冷卻與室外排熱|機房冷卻設備

    資料中心冰水主機及冷卻系統。

    查看來源

TRISO-X

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • TRISO 燃料製造|Xe-100 燃料子公司

    X-energy 全資子公司;TX-1 商用燃料廠仍在建置。

    查看來源

TTM Technologies

美國 · 6 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 印刷電路板|PCB 製造

    提供傳統多層 PCB,並依用途發展其他板型。

    查看來源
  • 多層硬板|多層電路板

    製造多層 PCB,服務多種電子設備應用。

    查看來源
  • HLC 高層數板|高層數電路板

    運算領域能力涵蓋高層數、高速電路板。

    查看來源
  • HDI 高密度互連|HDI 電路板

    提供微孔、積層等高密度互連 PCB 技術。

    查看來源
  • 軟板/軟硬結合|軟板/軟硬結合板

    提供柔性與軟硬結合電路板。

    查看來源
  • 衛星通訊 PCB|商用太空電路板

    提供商用太空領域的 PCB 與相關製造能力。

    查看來源

u-blox

瑞士 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 導航與慣性感測|GNSS 導航方案

    提供無人機與 UAV 定位方案。

    查看來源

Umicore 優美科

比利時 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鈷酸鋰與高電壓正極|LCO 正極材料

    公開產品:供可攜式電子的 CellCore LCO 等級。

    查看來源
  • 再生金屬與貴金屬精煉|電子廢料金屬回收與精煉

    收受PCB、CPU、IC及連接器,依含量分析結算。

    查看來源

Union Tool

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • PCB 鑽針與銑刀|PCB 鑽針

    提供 PCB 微型鑽針與相關切削工具。

    查看來源

Urenco

英國(總部) · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 鈾濃縮服務|鈾濃縮服務

    生產據點:英國、荷蘭、德國、美國;公司總部在英國。

    查看來源
  • SMR 輕水爐燃料鏈|Darlington 濃縮服務合約

    由 Urenco USA 提供濃縮;不是燃料組件製造。

    查看來源
  • HALEU 燃料原料|eVinci 原則性協議

    2025 年公布 HALEU 濃縮合作;協議不等於已交貨。

    查看來源
歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)

以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
查看資料依據
  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
補充這家公司 ↗
2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
查看資料依據
  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
補充這家公司 ↗
3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
查看資料依據
  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
補充這家公司 ↗
4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
查看資料依據
  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
補充這家公司 ↗
5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
查看資料依據
  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
補充這家公司 ↗
6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

查看資料依據補充這家公司 ↗
7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
查看資料依據
  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
補充這家公司 ↗
8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
查看資料依據
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
補充這家公司 ↗
9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
查看資料依據
  • CCL 覆銅板:銅箔基板
補充這家公司 ↗
10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
查看資料依據
  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
補充這家公司 ↗
11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

查看資料依據補充這家公司 ↗
12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
查看資料依據
  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
補充這家公司 ↗
13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
查看資料依據
  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
補充這家公司 ↗
14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
查看資料依據
  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
補充這家公司 ↗
15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

查看資料依據補充這家公司 ↗
16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
查看資料依據
  • 資料中心供電:電源用被動元件
補充這家公司 ↗
17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
查看資料依據
  • AI 伺服器:伺服器滑軌
補充這家公司 ↗
18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
查看資料依據
  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
補充這家公司 ↗
19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
查看資料依據
  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
補充這家公司 ↗
20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

查看資料依據補充這家公司 ↗
21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
查看資料依據
  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
補充這家公司 ↗
22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
查看資料依據
  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
補充這家公司 ↗
23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
查看資料依據
  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
補充這家公司 ↗
24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
查看資料依據
  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
補充這家公司 ↗
25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

查看資料依據補充這家公司 ↗
本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
回到產業地圖 →