COMPANY DIRECTORY
公司名錄
探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。
地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。
查詢公司與產業角色
DSV
eBay
EDF
Edwards Vacuum
Electrolube
產品角色與資料來源
- 電源組裝、絕緣與膠材|灌封與保護材料
公開環氧、矽膠及其他封裝材料;是否採用依產品設計。
查看來源
Entegris
產品角色與資料來源
- 晶圓潔淨運送載具|晶圓出貨載具
FOSB、水平式及其他晶圓保護方案。
查看來源
ERI
Eutelsat
產品角色與資料來源
- LEO 星系營運|OneWeb 星系營運
營運 OneWeb LEO 網路,提供衛星容量與連接能力。
查看來源
EVgo
產品角色與資料來源
- 充電站建置與營運服務|充電網路營運
充電站與服務營運;有台達快充設備到貨公告。
查看來源
Evident
產品角色與資料來源
- 複材檢查與性能驗證|複材超音波檢查設備
複材超音波檢查設備
查看來源
Evonik 贏創
Fabrinet
產品角色與資料來源
- 光電製造與模組代工|精密光電製造服務
從雷射封裝、主動對位到系統整合;按客戶產品提供製造服務。
查看來源 - 光纖耦合與精密對位|主動對位與光學裝配
精密光學製造服務包含主動/被動對位,與自有光纖零件品牌區分。
查看來源 - 光接收器光電整合|精密光電組裝服務
製程能力包含光學對位與光電組裝;這是製造服務,不是對特定接收器型號的材料判定。
查看來源 - 可插拔光模組|光通訊元件/模組代工製造
提供客戶產品的精密光學封裝、對位與製造服務;代工營收不能直接當作自有品牌光模組市占。
查看來源 - CPO 共封裝光學|精密光學封裝/製造整合
提供雷射封裝、主動對位及系統整合等光通訊製造服務。NVIDIA 列為光子生態系夥伴,公開資料未列每款機型的完整代工分工。
查看來源 - 光引擎|光學組件封裝/代工整合
提供雷射封裝、主動對位及系統整合等光通訊製造服務。NVIDIA 列為光子生態系夥伴,公開資料未列每款機型的完整代工分工。
查看來源
FANUC
產品角色與資料來源
- 機器人與智慧設備|協作/工業機器人
CRX 系列為協作機器人產品。
查看來源
First Solar
FormFactor
產品角色與資料來源
- 光接收器量測與測試|光子晶圓探針測試平台
Keysight 公開 CM300xi 與其光子量測方案的整合;不據此推定所有 PD 廠的設備採用。
查看來源
Framatome
Frontline
GE Vernova
Gel-Pak
產品角色與資料來源
- 裸晶保護與固定載具|裸晶與精密元件載具
固定裸晶與精密元件,配合取放及運輸。
查看來源
General Atomics Aeronautical Systems
產品角色與資料來源
- 軍用無人機|遙控航空器及整合系統
提供多任務航空器、控制與整合情報系統。
查看來源
GIS-KY
產品角色與資料來源
- 顯示面板與模組|觸控與顯示模組
觸控及顯示模組生產與銷售。
查看來源
Glencore 嘉能可
產品角色與資料來源
- 動力煤開採與供應|動力煤生產與交易
動力煤礦業與商品交易業務。
查看來源
Global Nuclear Fuel
產品角色與資料來源
- SMR 輕水爐燃料鏈|Darlington 燃料製造合約
Global Nuclear Fuel-Americas 製造燃料組件並提供技術服務。
查看來源
Goldhofer
產品角色與資料來源
- 重件運輸設備與吊具|葉片運輸設備製造
FTV 葉片運輸裝置;設備製造角色。
查看來源
Graco 固瑞克
產品角色與資料來源
- 環氧噴塗與表面膠衣|雙液型環氧噴塗設備
雙液型環氧噴塗設備
查看來源
Gremsy
產品角色與資料來源
- 任務酬載|光電與熱影像酬載方案
Kestrel 方案整合雲台及影像感測;官網列為上市前整合計畫。
查看來源
Gurit 固瑞特
Hana Materials
產品角色與資料來源
- 矽與碳化矽環件|矽與碳化矽零件
半導體環件與電極等產品。
查看來源
HES Bulk Terminal Maasdelta
產品角色與資料來源
- 乾散貨碼頭與儲運|乾散貨裝卸與儲存
HES 集團場站,提供散料裝卸、儲存及內陸銜接。
查看來源
Hexcel 赫氏
Hitachi Energy 日立能源
產品角色與資料來源
- 變壓器、開關與變電工程|變電設備與整合
變壓器、開關、保護及併網方案。
查看來源
Hitachi High-Tech 日立先端科技
Holtec International
Holybro
產品角色與資料來源
- 飛行控制與軟體|飛行控制器
Pixhawk 6X 控制器硬體。
查看來源
HORIBA 堀場
Huntsman 亨斯邁
IBM
產品角色與資料來源
- AI 評估、監控與治理|watsonx.governance
提供 AI 系統盤點、監控及治理能力。
查看來源
imec
產品角色與資料來源
- 含 Ge PD 的矽光子 PIC|Ge-on-Si 製程與整合研發
公開選擇性 Ge 成長及 PIC/EIC 整合研究;屬研發平台,不是完整商用光模組品牌。
查看來源
Indorama Ventures
INEOS 英力士
歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)
以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。
這份名單怎麼來?
市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27
台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。
以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。
同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。
既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。
查看市值與公司名冊來源
500 家公司與收錄結果
「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。
符合 500 家 · 顯示 1–25
| 市值序 | 公司 | 市值(億元) | 收錄結果與依據 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台積電 ↗2330 · 半導體 | 641,826.16 | 已收錄 |
| 2 | 聯發科 ↗2454 · 半導體 | 84,821.75 | 已收錄 |
| 3 | 台達電 ↗2308 · 電子零組件 | 49,613.08 | 已收錄 |
| 4 | 鴻海 ↗2317 · 其他電子 | 35,141.76 | 已收錄 |
| 5 | 日月光投控 ↗3711 · 半導體 | 31,249.3 | 已收錄 |
| 6 | 富邦金2881 · 金融保險 | 21,011.05 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 7 | 欣興 ↗3037 · 電子零組件 | 19,449.31 | 已收錄 |
| 8 | 聯電 ↗2303 · 半導體 | 19,357.94 | 已收錄 |
| 9 | 南亞 ↗1303 · 塑膠 | 18,875.36 | 已收錄 |
| 10 | 台光電 ↗2383 · 電子零組件 | 18,095.22 | 已收錄 |
| 11 | 國泰金2882 · 金融保險 | 16,209.48 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 12 | 南亞科 ↗2408 · 半導體 | 15,586.1 | 已收錄 |
| 13 | 奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊 | 13,954.9 | 已收錄 |
| 14 | 廣達 ↗2382 · 電腦及周邊 | 13,904.32 | 已收錄 |
| 15 | 中信金2891 · 金融保險 | 13,478.01 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 16 | 國巨* ↗2327 · 電子零組件 | 11,940.64 | 已收錄 |
| 17 | 川湖 ↗2059 · 電子零組件 | 11,769.19 | 已收錄 |
| 18 | 創意 ↗3443 · 半導體 | 11,424.52 | 已收錄 |
| 19 | 中華電 ↗2412 · 通信網路 | 11,248.3 | 已收錄 |
| 20 | 台新新光金2887 · 金融保險 | 10,673.9 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
| 21 | 智邦 ↗2345 · 通信網路 | 10,633.18 | 已收錄 |
| 22 | 鴻勁 ↗7769 · 半導體 | 10,202.03 | 已收錄 |
| 23 | 健策 ↗3653 · 電子零組件 | 10,186.51 | 已收錄 |
| 24 | 致茂 ↗2360 · 其他電子 | 9,759.39 | 已收錄 |
| 25 | 元大金2885 · 金融保險 | 9,594.16 | 本輪未對應 依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。 |
本輪調整了 15 個節點的精選代表
以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。
AI 伺服器 ↗
補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。
散熱與液冷 ↗
補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。
資料中心供電 ↗
補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。
終端記憶體與儲存 ↗
補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。
IC 封裝載板 ↗
加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。
ABF 封裝載板 ↗
補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。
晶圓與成品測試 ↗
補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。
半導體矽晶圓 ↗
補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。
電子級玻纖布 ↗
補入台玻的電子級玻纖布角色。
顯示面板與模組 ↗
補入友達的面板與顯示技術角色。
IC 設計 ↗
補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。
機器人與智慧設備 ↗
補入上銀的工業機器人與運動控制角色。
CMP 平坦化 ↗
補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。
PCB 印刷電路板 ↗
補入健鼎的 PCB 製造實例。
交換器設計與製造 ↗
補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。
查不到,不等於沒有參與。
如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。