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公司名錄

探索全站 650 家台灣與海外公司的產品與產業角色,從公司反查供應鏈。名錄與產業地圖同步更新,同一家公司參與多個環節仍只計一次。

650已收錄公司
593產業節點
1,237產業關係
29地圖分區

地區依總部、主要營運地或已註明的註冊地標示;KY 公司保留註冊地資訊。收錄代表可查證的產品或服務角色,不代表市占排名或特定客戶訂單。

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符合 650 家/全站 650 家 · 第 13/17 頁

DSV

丹麥 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 貨運承攬與物流整合|風電物流整合

    規劃多式聯運、複雜吊運及備件物流。

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  • 物流追蹤與協調系統|訂艙及貨物追蹤

    myDSV 與資料介接支援運輸管理。

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  • 大型設備與專案物流|專案物流整合

    風電多式聯運、吊運安排與時程協調。

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eBay

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 第三方交易商城|第三方交易平台

    連接賣家與買家,並提供符合資格的跨境運送方案。

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  • 出貨地集貨與包裝|跨境集運方案組織者

    美國 International Shipping:合格賣家先交境內集運中心;不將平台列為所有運輸的實際承運人。

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EDF

法國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 反應爐技術與設計|EPR 技術與專案

    法國集團;參與法國及海外 EPR 專案。

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  • 核電營運與發電|核電營運與專案

    法國集團;營運與新建專案角色須按場址及公司確認。

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Edwards Vacuum

英國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 真空幫浦與壓力控制閥|半導體真空系統

    半導體製程用真空與排氣系統。

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  • 蝕刻尾氣處理|Atlas尾氣處理

    列示蝕刻尾氣處理用途,與幫浦角色分開。

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Electrolube

英國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電源組裝、絕緣與膠材|灌封與保護材料

    公開環氧、矽膠及其他封裝材料;是否採用依產品設計。

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Entegris

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 晶圓潔淨運送載具|晶圓出貨載具

    FOSB、水平式及其他晶圓保護方案。

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ERI

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 電子廢料收集與分類|電子設備拆解與回收

    退役設備分流後進入電子廢料處理。

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  • 資訊設備退役與再利用|設備退役、整新與轉售

    資訊資產處置、資料清除及再利用或回收分流。

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Eutelsat

法國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • LEO 星系營運|OneWeb 星系營運

    營運 OneWeb LEO 網路,提供衛星容量與連接能力。

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EVgo

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 充電站建置與營運服務|充電網路營運

    充電站與服務營運;有台達快充設備到貨公告。

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Evident

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 複材檢查與性能驗證|複材超音波檢查設備

    複材超音波檢查設備

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Evonik 贏創

德國 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 胺類硬化體系|塗層硬化劑與流變添加劑

    塗層硬化劑與流變添加劑

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  • 氣相二氧化矽|AEROSIL 氣相二氧化矽

    AEROSIL 氣相二氧化矽

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  • 增韌與界面添加劑|環氧改質與功能填料

    環氧改質與功能填料

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  • 環氧噴塗與表面膠衣|塗層硬化劑與流變添加劑

    塗層硬化劑與流變添加劑

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Fabrinet

泰國 · 6 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 光電製造與模組代工|精密光電製造服務

    從雷射封裝、主動對位到系統整合;按客戶產品提供製造服務。

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  • 光纖耦合與精密對位|主動對位與光學裝配

    精密光學製造服務包含主動/被動對位,與自有光纖零件品牌區分。

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  • 光接收器光電整合|精密光電組裝服務

    製程能力包含光學對位與光電組裝;這是製造服務,不是對特定接收器型號的材料判定。

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  • 可插拔光模組|光通訊元件/模組代工製造

    提供客戶產品的精密光學封裝、對位與製造服務;代工營收不能直接當作自有品牌光模組市占。

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  • CPO 共封裝光學|精密光學封裝/製造整合

    提供雷射封裝、主動對位及系統整合等光通訊製造服務。NVIDIA 列為光子生態系夥伴,公開資料未列每款機型的完整代工分工。

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  • 光引擎|光學組件封裝/代工整合

    提供雷射封裝、主動對位及系統整合等光通訊製造服務。NVIDIA 列為光子生態系夥伴,公開資料未列每款機型的完整代工分工。

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FANUC

日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 機器人與智慧設備|協作/工業機器人

    CRX 系列為協作機器人產品。

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First Solar

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 光電模組除役與回收|薄膜模組回收服務

    提供模組回收方案,適用產品與收運條件依服務確認。

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  • 碲化鎘薄膜模組|碲化鎘薄膜模組製造

    CdTe 薄膜製造路線,不使用矽晶片作為吸光材料。

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FormFactor

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 光接收器量測與測試|光子晶圓探針測試平台

    Keysight 公開 CM300xi 與其光子量測方案的整合;不據此推定所有 PD 廠的設備採用。

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Framatome

法國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 核燃料組件製造|燃料設計與供應

    提供核電燃料方案;適用爐型與實際生產廠依產品專案查核。

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  • 反應爐關鍵設備|核蒸汽供應系統設備

    法國業者;提供容器、蒸汽產生器、一次側泵浦等相關設備與整合。

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  • 核電儀控與安全系統|核電儀控

    法國業者;提供新建核電儀控與系統整合,依反應爐及專案驗證。

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Frontline

賽普勒斯 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 海運供應鏈總覽|油輪營運

    船隊包含 VLCC、Suezmax 及 LR2/Aframax。

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  • 油輪與化學品船|油輪營運

    船隊包含 VLCC、Suezmax 及 LR2/Aframax。

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GE Vernova

美國 · 4 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 輕水式 SMR 設計|BWRX-300 技術商

    旗下 GE Vernova Hitachi 提供 BWRX-300;Darlington 建設中。

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  • 燃氣渦輪與發電機|燃氣發電設備

    燃氣渦輪或複循環核心設備方案。

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  • 熱回收鍋爐 HRSG|熱回收鍋爐

    電廠整合方案中的 HRSG 設備。

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  • 汽輪機與蒸汽發電機組|蒸汽發電設備

    蒸汽渦輪、發電機及整廠配置。

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Gel-Pak

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 裸晶保護與固定載具|裸晶與精密元件載具

    固定裸晶與精密元件,配合取放及運輸。

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General Atomics Aeronautical Systems

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 軍用無人機|遙控航空器及整合系統

    提供多任務航空器、控制與整合情報系統。

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GIS-KY

KY 開曼群島(註冊地) · 6456 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 顯示面板與模組|觸控與顯示模組

    觸控及顯示模組生產與銷售。

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Glencore 嘉能可

瑞士 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 動力煤開採與供應|動力煤生產與交易

    動力煤礦業與商品交易業務。

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Global Nuclear Fuel

美國/日本 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • SMR 輕水爐燃料鏈|Darlington 燃料製造合約

    Global Nuclear Fuel-Americas 製造燃料組件並提供技術服務。

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Goldhofer

德國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 重件運輸設備與吊具|葉片運輸設備製造

    FTV 葉片運輸裝置;設備製造角色。

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Graco 固瑞克

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 環氧噴塗與表面膠衣|雙液型環氧噴塗設備

    雙液型環氧噴塗設備

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Gremsy

越南 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 任務酬載|光電與熱影像酬載方案

    Kestrel 方案整合雲台及影像感測;官網列為上市前整合計畫。

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Gurit 固瑞特

瑞士 · 5 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 環氧配方與混合脫泡|適用工業工法的環氧材料

    適用工業工法的環氧材料

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  • 夾層芯材|夾層結構芯材供應

    夾層結構芯材供應

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  • 真空灌注 Infusion|PRIME 灌注用環氧材料

    PRIME 灌注用環氧材料

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  • 樹脂轉注 RTM|適用工業工法的環氧材料

    適用工業工法的環氧材料

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  • 纖維纏繞 Filament winding|適用工業工法的環氧材料

    適用工業工法的環氧材料

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Hana Materials

韓國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 矽與碳化矽環件|矽與碳化矽零件

    半導體環件與電極等產品。

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HES Bulk Terminal Maasdelta

荷蘭 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 乾散貨碼頭與儲運|乾散貨裝卸與儲存

    HES 集團場站,提供散料裝卸、儲存及內陸銜接。

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Hexcel 赫氏

美國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 結構用預浸材|HexPly 預浸材與 OOA 材料

    HexPly 預浸材與 OOA 材料

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  • 烘箱/OOA 預浸材固化|HexPly 預浸材與 OOA 材料

    HexPly 預浸材與 OOA 材料

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  • 熱壓模塑/壓縮成型|適用模壓的快固化預浸材

    適用模壓的快固化預浸材

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Hitachi Energy 日立能源

瑞士(日本日立集團) · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 變壓器、開關與變電工程|變電設備與整合

    變壓器、開關、保護及併網方案。

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Hitachi High-Tech 日立先端科技

日本 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 量測與缺陷檢查|CD-SEM 與缺陷檢查

    提供關鍵尺寸量測、缺陷檢查及相關資料解決方案。

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  • 半導體蝕刻設備|乾式化學蝕刻設備

    2024年發表DCR;最先進節點的具名客戶與量產層別未由此公告確認。

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  • 選擇性與原子層蝕刻|DCR乾式化學蝕刻

    各向同性蝕刻結合快速加熱與冷卻;產品發表證據。

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Holtec International

美國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 用過燃料貯存與運輸|乾式貯存與運輸系統

    美國業者;HI-STORM 等用過燃料系統,配置及許可依場址確認。

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  • 核設施除役與整治|核設施拆除與除役

    美國業者;由相關事業體提供除役服務,進度依電廠專案確認。

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Holybro

中國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 飛行控制與軟體|飛行控制器

    Pixhawk 6X 控制器硬體。

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HORIBA 堀場

日本 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 氣體流量與供氣控制|MFC與氣體控制

    蝕刻氣體流量與分配控制。

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  • 蝕刻終點與製程監測|光學與氣體監測

    蝕刻終點與製程監測相關產品。

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Huntsman 亨斯邁

美國 · 7 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 馬來酸酐|正丁烷法馬來酸酐製程

    正丁烷法馬來酸酐製程

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  • 胺類硬化體系|胺固化環氧材料供應

    胺固化環氧材料供應

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  • 酸酐硬化體系|酸酐與電氣填充澆鑄體系

    酸酐與電氣填充澆鑄體系

    查看來源
  • 礦物與功能填料|酸酐與電氣填充澆鑄體系

    酸酐與電氣填充澆鑄體系

    查看來源
  • 拉擠 Pultrusion|胺/酸酐拉擠用樹脂體系

    胺/酸酐拉擠用樹脂體系

    查看來源
  • 澆鑄與灌封 Casting|胺固化環氧材料供應

    胺固化環氧材料供應

    查看來源
  • 填充環氧電氣鑄件|酸酐與電氣填充澆鑄體系

    酸酐與電氣填充澆鑄體系

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IBM

美國 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • AI 評估、監控與治理|watsonx.governance

    提供 AI 系統盤點、監控及治理能力。

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imec

比利時 · 1 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 含 Ge PD 的矽光子 PIC|Ge-on-Si 製程與整合研發

    公開選擇性 Ge 成長及 PIC/EIC 整合研究;屬研發平台,不是完整商用光模組品牌。

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Indorama Ventures

泰國 · 3 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 二醇與多元醇原料|PTA 與乙二醇等聚酯原料

    PTA 與乙二醇等聚酯原料

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  • PTA 聚酯中間體|PTA 與乙二醇等聚酯原料

    PTA 與乙二醇等聚酯原料

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  • PET 聚酯|PET 樹脂

    PET 樹脂

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INEOS 英力士

英國 · 2 個產業角色

產品角色與資料來源
  • 丙烯腈 AN|丙烯腈製造與製程

    丙烯腈製造與製程

    查看來源
  • 酚與丙酮|酚、丙酮與異丙苯

    酚、丙酮與異丙苯

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歷史收錄紀錄:台灣上市市值 500 大篩選(2026-09-24)

以下保留當時的篩選方法與結果,並非目前公司總數或即時市值排名。現有海外、上櫃與後續新增公司請使用上方完整名錄查詢。

這份名單怎麼來?

市值基準日 2026-09-24 · 資料查閱 2026-09-27

台灣證交所上市普通股,包含 KY 與創新板;不含上櫃、ETF、權證、特別股與 TDR。

以 2026-09-24 收盤價 × 同日發行股數計算市值,再依可計算市值由高至低取前 500 家;公司身份依 2026-09-26 上市公司名冊。這是本站依官方欄位計算的快照,並非證交所另行公布的 500 大榜單。

同日無收盤價的公司不納入當日排名;未收錄或尚未對應,不代表沒有參與供應鏈。市值僅用於本輪篩選,不代表產業地位或代表廠商排序。

既有海外與上櫃公司繼續保留。收錄以具體產品、製程或服務角色為準;通路、零件、建廠工程及控股公司會標明關係。

查看市值與公司名冊來源

500 家公司與收錄結果

「本輪未對應」表示目前主要業務未對應本站節點;「待補產品證據」保留待核對項目。兩者都不代表公司未參與任何供應鏈。

符合 500 家 · 顯示 1–25

依 2026-09-24 可計算市值排序的台灣上市公司
市值序公司市值(億元)收錄結果與依據
1台積電 ↗2330 · 半導體641,826.16已收錄
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  • CoWoS 先進封裝:CoWoS 封裝平台(節點精選)
  • HBM 記憶體:相關:封裝整合(節點精選)
  • 矽光子:矽光子整合平台(節點精選)
  • 光引擎:光引擎整合平台(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:COUPE 光電整合/製造平台(節點精選)
  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
  • 晶片封裝:先進封裝技術(節點精選)
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2聯發科 ↗2454 · 半導體84,821.75已收錄
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  • SoC 與端側運算:手機 SoC 設計(節點精選)
  • IC 設計:IC 設計/行動運算平台(節點精選)
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3台達電 ↗2308 · 電子零組件49,613.08已收錄
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  • AI 資料中心:供電/散熱基礎設施(節點精選)
  • 散熱與液冷:資料中心散熱(節點精選)
  • 資料中心供電:資料中心供電(節點精選)
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4鴻海 ↗2317 · 其他電子35,141.76已收錄
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  • AI 伺服器:AI 伺服器製造與整合(節點精選)
  • CPO 共封裝光學:交換器整機組裝/系統整合
  • 交換器設計與製造:交換器整機組裝/系統整合
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5日月光投控 ↗3711 · 半導體31,249.3已收錄
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  • 晶片封裝:封裝測試集團
  • 晶圓與成品測試:封裝測試集團
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6富邦金2881 · 金融保險21,011.05本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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7欣興 ↗3037 · 電子零組件19,449.31已收錄
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  • PCB 印刷電路板:PCB 製造(節點精選)
  • 多層硬板:多層電路板(節點精選)
  • IC 封裝載板:IC 封裝載板(節點精選)
  • ABF 封裝載板:ABF 載板製造(節點精選)
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8聯電 ↗2303 · 半導體19,357.94已收錄
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  • 晶圓製造:專業晶圓代工(節點精選)
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9南亞 ↗1303 · 塑膠18,875.36已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板
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10台光電 ↗2383 · 電子零組件18,095.22已收錄
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  • CCL 覆銅板:銅箔基板/膠片(節點精選)
  • 半固化片 Prepreg:半固化片/CCL 材料(節點精選)
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11國泰金2882 · 金融保險16,209.48本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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12南亞科 ↗2408 · 半導體15,586.1已收錄
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  • 終端記憶體與儲存:DRAM 記憶體(節點精選)
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13奇鋐 ↗3017 · 電腦及周邊13,954.9已收錄
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  • 散熱與液冷:散熱方案供應商(節點精選)
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14廣達 ↗2382 · 電腦及周邊13,904.32已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器設計製造(節點精選)
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15中信金2891 · 金融保險13,478.01本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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16國巨* ↗2327 · 電子零組件11,940.64已收錄
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  • 資料中心供電:電源用被動元件
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17川湖 ↗2059 · 電子零組件11,769.19已收錄
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  • AI 伺服器:伺服器滑軌
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18創意 ↗3443 · 半導體11,424.52已收錄
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  • GPU/AI 加速器:客製 ASIC 設計服務(節點精選)
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19中華電 ↗2412 · 通信網路11,248.3已收錄
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  • 衛星通訊服務與整合:在地電信/衛星服務整合(節點精選)
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20台新新光金2887 · 金融保險10,673.9本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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21智邦 ↗2345 · 通信網路10,633.18已收錄
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  • 交換器設計與製造:網路設備 ODM 設計製造(節點精選)
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22鴻勁 ↗7769 · 半導體10,202.03已收錄
查看資料依據
  • 晶圓與成品測試:IC 測試分類機
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23健策 ↗3653 · 電子零組件10,186.51已收錄
查看資料依據
  • 散熱與液冷:散熱零件與液冷模組(節點精選)
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24致茂 ↗2360 · 其他電子9,759.39已收錄
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  • 晶圓與成品測試:半導體測試設備
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25元大金2885 · 金融保險9,594.16本輪未對應

依公司主要業務,本輪未建立與目前節點的產品對應;不代表排除其他或後續新增業務。

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本輪調整了 15 個節點的精選代表

以產品角色直接對應、代表性及台灣/海外案例的可讀性選取;市值排名不會自動決定代表廠商。

AI 伺服器 ↗

補入廣達與鴻海,呈現台灣系統製造;保留緯穎與 NVIDIA 的不同產品角色。

散熱與液冷 ↗

補入奇鋐與健策,分別補足散熱方案及冷板/熱擴散零件的實例。

資料中心供電 ↗

補入光寶的伺服器電源實例,保留台達與海外電力基礎設施供應商。

終端記憶體與儲存 ↗

補入華邦的特殊型記憶體與 Flash 角色,保留台灣及海外記憶體原廠。

IC 封裝載板 ↗

加入南電、景碩等台灣封裝載板製造商,與絕緣材料供應商分開。

ABF 封裝載板 ↗

補入南電的 ABF 載板製造角色;ABF 絕緣膜仍列在材料節點。

晶圓與成品測試 ↗

補入京元電子與力成,增加專業測試及封測整合服務的台灣實例。

半導體矽晶圓 ↗

補入台勝科的半導體矽晶圓材料角色。

電子級玻纖布 ↗

補入台玻的電子級玻纖布角色。

顯示面板與模組 ↗

補入友達的面板與顯示技術角色。

IC 設計 ↗

補入瑞昱與聯詠,擴充通訊、顯示晶片設計的台灣實例。

機器人與智慧設備 ↗

補入上銀的工業機器人與運動控制角色。

CMP 平坦化 ↗

補入頌勝的 CMP 研磨墊,與中砂的鑽石碟及設備商分工對照。

PCB 印刷電路板 ↗

補入健鼎的 PCB 製造實例。

交換器設計與製造 ↗

補入明泰的交換器設計製造,與晶片及品牌角色分開。

查不到,不等於沒有參與。

如果你知道尚未列出的產品或供應鏈角色,可以附上公司官網、年報或其他可查證資料,協助我們繼續補充。

建議補充廠商 ↗
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