公司名錄

提供碳纖維、預浸料與複合材料；此處非整機供貨認定。

TORELINA PPS

TORAYCA 碳纖維

結構預浸材、預浸帶及鋪纖材料

結構預浸材、預浸帶及鋪纖材料

產品涵蓋多層板、HDI 等電路板及 IC 載板。

提供多層板，處理高密度佈線與層間連接需求。

提供 IC 載板，連接晶片封裝與系統電路板。

公開 ABF 載板生產與良率改善案例；交付載板產品。

電廠設計、建置或統包服務，範圍依合約。

參與電站開發、投資或資產持有。

提供電廠監控、維護或相關系統服務。

集團提供電力購售及能源服務，執行法人依服務確認。

依案場需求整合儲能設備及能源管理。

集團參與光電與養殖共同營運的專案。

公開 CPO 產品方向包含 FAU、Fiber Harness、光纖路由模組及 ELS 相關光學組件；光學裝配不等於製造雷射晶粒。

公開 CPO 產品方向包含 FAU、Fiber Harness、光纖路由模組及 ELS 相關光學組件；光學裝配不等於製造雷射晶粒。

公開 CPO 產品方向包含 FAU、Fiber Harness、光纖路由模組及 ELS 相關光學組件；光學裝配不等於製造雷射晶粒。

PCB 自動光學檢查及電測設備。

晶圓及封裝晶片的自動光學檢測設備。

小型六軸機器手臂及精密運動控制產品。

電源管理、電池管理與訊號處理晶片。

NVIDIA 公開說明矽品參與光電元件的晶片級封裝、精密組裝與測試。不可僅憑中介層位置標示，推定其承製所有 Interposer 製造工序。

NVIDIA 公開的光電元件封裝與測試分工；不推定承製所有中介層工序。

NVIDIA 公開說明矽品參與光電元件的晶片級封裝、精密組裝與測試。不可僅憑中介層位置標示，推定其承製所有 Interposer 製造工序。

化學品分流、蒸餾、過濾與再生設備。

半導體測試與封裝服務。

半導體測試與封裝服務。

工業、行動及其他顯示應用的驅動與觸控晶片。

觸控、感測、音訊與電源管理晶片。

影像感測器用彩色濾光片與微透鏡等晶圓光學製程。

AN 系列列有電源用途；不代表所有伺服器規格。

鋪排、銲接、膠膜加工及 EL／AOI 檢測設備。

公開風機產品及系統方案。

廢電子零件、電路板及含金屬廢液回收。

回收與分類處理廢電路板；後續依金屬成分處理。

公開收受廢積體電路及電子零件。

金、銀、鈀、鉑等精煉與含金屬廢液回收。

產品聚焦高效能運算、AI 伺服器等使用的高層數板。

2019 年公告的大彰化塔架合作實績；不推定目前所有案場皆採用。

用於 CCL 與封裝的酚醛樹脂，可作為環氧樹脂系統的硬化劑。

銅箔產品應用於 CCL、PCB、軟板與 IC 載板。

鋰離子電池負極集流體銅箔；不將此資料延伸為鋁箔供應。

樹脂及工程塑膠原料

樹脂及工程塑膠原料

樹脂及工程塑膠原料

代理 IC 封裝材料及設備，並透過集團布局延伸製造業務。

提供貨機航網與航空運力；不推定特定晶片客戶。

供 IC 載板與電路板製程使用的真空壓膜機。

提供電路板圖形轉移用的乾膜光阻。

提供 PCB 使用的乾膜型防焊產品。

機器手臂控制線束及客製連接組件。

導熱膏、墊片等介面材料。

超白、減反射鍍膜及背面玻璃產品。

遠端監控與管理處理器；未指定特定機櫃型號。

遊戲、商用與專業顯示器製造服務

公開 500m DR8 與 2km FR4；功耗摘要未列。

提供標準型與低功耗 DRAM；不是 NAND 儲存原廠。

自行研發、設計、製造與銷售 DRAM。

雙酚 A 原料

環氧樹脂原料

電子材料事業提供銅箔基板（CCL）。此處為南亞塑膠，與生產 DRAM 的南亞科技分別收錄。

公開 GB200／300 與 Vera Rubin 平台方案。

記憶體晶圓測試、封裝與後段測試。

晶片封裝、測試與晶圓凸塊服務。

晶片封裝、測試與晶圓凸塊服務。

封裝用 IC 載板與 ABF 載板；與 ABF 絕緣膜供應商不同。

封裝用 IC 載板與 ABF 載板；與 ABF 絕緣膜供應商不同。

印刷電路板與高密度互連板產品。

光電與半導體用功能性接著材料。

透過奕力集團提供顯示驅動與觸控整合 IC。

記憶體模組產品；角色與 DRAM 晶粒製造不同。

LEGEND 970 官方規格確認採用 Phison E26。

代理 IC 設計及 IDM 原廠產品，提供技術支援與供應鏈服務。

工業用邊緣 AI 電腦、機器視覺及嵌入式平台。