公司名錄

電動車驅動馬達所需電磁鋼材；不解讀未具名客戶代號。

電腦與平板 Computers and tablets

伺服器設計製造服務。

智慧手機等行動裝置設計製造。

玻璃及塑膠光學鏡片、鏡頭組。

公開太陽能電池產品及相關研發製造業務。

模組產品或品牌業務；產地及供應方式逐型號核對。

電廠設計、建置或統包服務，範圍依合約。

提供電廠監控、維護或相關系統服務。

D-Link 企業交換器及網路系統。

液晶及先進顯示技術、面板與顯示應用方案。

開發／驗證：與康寧展示 GCS，持續推進 TGV、孔內金屬化及可靠度；未確認大量商業出貨。

開發／展示：2026-08-31 公告康寧玻璃與友達 RDL 合作，持續可靠度驗證。

達擎裸眼3D追蹤技術；非獨立模組供貨認定

達擎：柱狀透鏡與眼睛追蹤

達擎：觸控方案與全貼合；非所有友達面板均具觸控

公開葉片生產與維修業務。

檢修、修補與維運服務。

公開用於 CPO 及高速光模組的光纖陣列單元、被動光學組件與相關封裝方案；不能將全部產品簡化為單一連接器。

公開用於 CPO 及高速光模組的光纖陣列單元、被動光學組件與相關封裝方案；不能將全部產品簡化為單一連接器。

公開用於 CPO 及高速光模組的光纖陣列單元、被動光學組件與相關封裝方案；不能將全部產品簡化為單一連接器。

半導體用 PVD 與 ALD 設備。

顯示驅動、時序控制及電源管理晶片。

提供保護電路與防止焊接橋接的防焊材料。

帳戶與商家支付服務；中國境內及境外卡情境需分開。

代理電子元件與半導體產品，提供供應及應用服務；不是 IC 設計原廠。

提供多種 IC 封裝與整合服務，封裝方式依產品需求選擇。

提供晶圓探針、成品及系統級等測試。

公開 CPO 技術展示；不將展示直接視為特定客戶的量產接收器訂單。

aPPAK 等 SiC／GaN 功率封裝產品；不推定特定 PSU 客戶。

日月光投控透過日月光、矽品等子公司提供半導體封裝與測試服務；此項是控股公司身份。

日月光投控透過日月光、矽品等子公司提供半導體封裝與測試服務；此項是控股公司身份。

日本業者；提供反應爐容器用大型鍛鋼部件，適用型號依設備專案確認。

提供印刷電路板用玻纖布，涵蓋不同材料特性的產品。

供伺服器與電源應用的電容等電子元件代理。

客製 ASIC 的設計與量產整合服務。

台電離岸二期公開套管式結構、轉接段及鋼管樁分工。

台電離岸二期公開套管式結構、轉接段及鋼管樁分工。

2026半年報揭露高階ICP完成驗證並進入量產導入、CCP穩定批量供應；特定最先進節點與成品未完整揭露。

筆電與平板輕金屬機構能力

智慧手機用金屬機殼、邊框及內構件。

提供電子電路用銅箔基板與黏合膠片。

製造 PCB 使用的半固化片與覆銅板；分列材料角色。

透過冠亞、積亞等集團公司提供 GaN／SiC 元件、磊晶及晶圓製造。

半導體等電子製程用電子級氨水與化學品。

電子資訊產品電路板的表面黏著構裝服務；與裸板製造分工不同。

供電子電路基材使用的玻璃纖維布。

軟性印刷電路用 FCCL 基材。

供軟板廠加工的 FCCL，不是完成線路的軟板。

軟板與軟板組件製造。

台船與 DEME 合資公司；水下基礎、風機及變電站工程。

半導體用矽晶圓材料。

煉油與烯烴原料供應

煉油與烯烴原料供應

煉油與烯烴原料供應

煉油與烯烴原料供應

提供資料中心電力、散熱與管理相關解決方案。

提供資料中心冷卻與液冷相關解決方案。

提供資料中心供電與電力管理相關方案。

公開車用馬達驅動器與多合一動力系統。

電動車 OBC 與相關電力整合產品。

車載 DC/DC 與多合一系統。

AC／DC 充電產品，與車載 OBC 分開。

2026 展示 HVDC 風扇及熱管理方案。

2026 展示 Rubin 冷板設計；展示不等於確認所有產品量產。

公開液對液及液對氣產品線。

MGX 機櫃與供電、冷卻配置。

機櫃級電源與 800 VDC 布局。

機櫃配電與相關基礎設施。

公開 Battery Backup Shelf 產品。

直流轉交流、MPPT 與監控整合。

依案場需求整合儲能設備及能源管理。

公布 5.5kW 冗餘電源與最高 97.5% 效率；效率依工作條件。

太陽能封裝膜級 EVA，非成品膠膜。

提供 CoWoS，整合邏輯晶片與 HBM 等元件。

以 CoWoS 整合運算晶片與 HBM；不是 HBM DRAM 原廠。

COUPE 整合光子晶片與電子晶片，支援光電互連。

COUPE 支援光子與電子晶片整合；此節點呈現製造平台角色，不等同自有光引擎產品品牌。

整合 EIC 電子晶片與 PIC 光子晶片，支援光引擎與 NVIDIA CPO 平台；角色是光電製造及整合，不是交換器整機品牌。

依客戶晶片設計提供晶圓製造服務；另有先進封裝等能力。

CoWoS 等先進封裝能力，屬於公司另行收錄的製造整合角色。

以光電整合平台支援 PIC／EIC 與光引擎，不是交換器整機品牌。

SK hynix 公告的先進邏輯製程合作；非 DRAM 原廠。

提供 CCL 與 Prepreg，產品涵蓋高速數位及高頻射頻用途，是電路板上游的板材廠商。

原廠將伺服器列為高速數位板材的應用方向；在此環節的角色是電路板材料，而非伺服器整機。

原廠列有企業路由器與交換器的板材應用，協助高速訊號傳輸；並非交換器品牌或組裝角色。

PegaClad 300 的公開應用包括天線與低軌衛星，提供高頻電路使用的基板與膠片；不等於製造完整追蹤天線。

台灣大哥大集團提供 IDC 與企業雲端運算服務。

台灣接收站及供氣管網的公開業務。

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

煉油、輕油裂解與基本石化原料

提供光罩製造及設計資料處理等服務。